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PCB線路板在什么情況下需要沉金?
PCB線路板表面處理工藝有很多種,例如:噴錫(有鉛、無鉛)、OSP、沉金、鍍金、沉洞等......
PCB沉金板是什么呢?PCB線路板上的銅主要為紫銅,銅焊點在空氣中容易被氧化,這樣會造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良等現(xiàn)象出現(xiàn),大幅度降低了電路板的性能,為了防止這種情況出現(xiàn),會根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域做出要應(yīng)的措施,比如對銅焊點進(jìn)行表面處理,沉金就是在表層面鍍金,而金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉,沉金的目的是在印制線路板表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段:前處理,沉鎳、沉金、后處理。沉金工藝是防止表面防氧化的一種處理方式,是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金,也可以稱之為“化金”。
那么又在什么情況下制作電路板時會選擇沉金工藝呢?
由于沉金板的成本較高,在PCB設(shè)計時,一般情況下都不會用到沉金工藝,當(dāng)你需要做按鍵板,或者接插口或PCB板的線路寬、焊盤間矩不足時,就可能需要沉金,沉金的板子不易生銹,接觸電阻小,如果在這種情況下還采用噴錫工藝的話,往往會出現(xiàn)生產(chǎn)難度大,錫搭橋、短路等情況出現(xiàn),為了板子的性能穩(wěn)定在這種情況下會出現(xiàn)采取沉金等工藝,就基本不會有類似情況出現(xiàn)。
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RJ45線路板制造商
由于連接器產(chǎn)品功能升級,PCB線路板需要承載更多的功能性要求,線路板工藝制作也隨著升級,除了以上的工藝難點以外,板子從雙面或四層板直接升級成六層板,同時還需要考慮阻抗問題!
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PCB蛇形線走線方式
蛇形線是Layout中經(jīng)常使用的一類走線方式。其主要目的就是為了調(diào)節(jié)延遲,滿足系統(tǒng)時序設(shè)計要求。設(shè)計者首先要有這樣的認(rèn)識:蛇形線會破壞信號質(zhì)量,改變傳輸延shi,布線時要盡量避免使用。但實際設(shè)計中,為了保證信號有足夠的保持時間,或者減小同組信號之間的時間偏移,往往不得不故意進(jìn)行繞線。
那么,蛇形線對信號傳輸有什么影響呢?走線時要注意些什么呢?其中最關(guān)鍵的兩個參數(shù)就是平行耦合長度(Lp)和耦合距離(S),如圖1-8-21所示。很明顯,信號在蛇形走線上傳輸時,相互平行的線段之間會發(fā)生耦合,呈差模形式,S越小,Lp越大,則耦合程度也越大??赡軙?dǎo)致傳輸延遲減小,以及由于串?dāng)_而大大降低信號的質(zhì)量。
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