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高TG厚銅pcb電路板的高耐熱性

高TG厚銅pcb電路板相對平常的厚銅線路板而言，具備更好的耐熱性，在特定的電源各個領(lǐng)域需要用到的，今天琪翔電子就來分享一下：高TG厚銅pcb線路板具備高耐熱性的基本原理。

厚銅基板的Tg提升了，pcb線路板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特性都會提升和改進(jìn)。TG值越高，板材的耐溫度性能指標(biāo)越好 ，特別是在在無鉛制程中，高Tg運(yùn)用比較多，高TGpcb線路板中高Tg表示：具備高耐熱性。平常高Tg的板材為130度以上，優(yōu)等高Tg平常大于170度，中等Tg約大于150度，一般Tg≥170℃的pcb線路板線路板，稱作高Tg印制板。 隨之電子工業(yè)制造的飛速發(fā)展，尤其是以電子計算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，朝著高功能化、高多層化發(fā)展，需要pcb線路板基板材料的更高的耐熱性作為至關(guān)重要的保障。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使pcb線路板在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，更加離不開基板高耐熱性的支持。

平常的FR-4與高Tg的FR-4的差別取決于：在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等多種情況存有差異性，高Tg產(chǎn)品明顯要高于普通的pcb線路板基板材料。

高TG厚銅pcb線路板在高科技各個領(lǐng)域運(yùn)用特別多，利潤相對來說比較豐厚，加工工藝要求也會較高，對基材的匹配也更好。如果您有大量厚銅pcb線路板的需求可以咨詢琪翔電子網(wǎng)站或者直接聯(lián)系我們。琪翔電子是專業(yè)的pcb電路板生產(chǎn)廠家，可以生產(chǎn)加工高tg厚銅pcb線路板，歡迎咨詢。

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視頻作者：東莞市琪翔電子有限公司

PCB設(shè)計蛇形線的建議

1．盡量增加平行線段的距離（S），至少大于3H，H指信號走線到參考平面的距離。通俗的說就是繞大彎走線，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應(yīng)。

2．減小耦合長度Lp，當(dāng)兩倍的Lp延遲接近或超過信號上升時間時，產(chǎn)生的串?dāng)_將達(dá)到飽和。

3．帶狀線（Strip-Line）或者埋式微帶線（EmbeddedMicro-strip）的蛇形線引起的信號傳輸延遲小于微帶走線（Micro-strip）。理論上，帶狀線不會因為差模串?dāng)_影響傳輸速率。

4．高速以及對時序要求較為嚴(yán)格的信號線，盡量不要走蛇形線，尤其不能在小范圍內(nèi)蜿蜒走線。

5．可以經(jīng)常采用任意角度的蛇形走線，如圖1-8-20中的C結(jié)構(gòu)，能有效的減少相互間的耦合。

6．高速PCB設(shè)計中，蛇形線沒有所謂濾波或抗干擾的能力，只可能降低信號質(zhì)量，所以只作時序匹配之用而無其它目的。

7．有時可以考慮螺旋走線的方式進(jìn)行繞線，仿真表明，其效果要優(yōu)于正常的蛇形走線。

琪翔電子是一家專業(yè)生產(chǎn)定制鋁基板、電路板、線路板等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè)，將竭誠為您提供鋁基板、PCB板、pcb電路板的售前、售后等一系列服務(wù)工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！

PCB板變形的原因有哪些

PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成,各材料物理和化學(xué)性能均不相同,壓合在一起后必然會產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留,導(dǎo)致變形。

電路板本身的重量會造成板子凹陷變形 ：一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進(jìn)，也就是以板子的兩邊當(dāng)支點(diǎn)撐起整片板子，如果板子上面有過重的零件，或是板子的尺寸過大，就會因為本身的種量而呈現(xiàn)出中間凹陷的現(xiàn)象，造成板彎。

V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量

一般電路板上都會設(shè)計有大面積的銅箔來當(dāng)作接地之用，有時候Vcc層也會有設(shè)計有大面積的銅箔，當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候，就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，電路板當(dāng)然也會熱脹冷縮，如果漲縮不能同時就會造成不同的應(yīng)力而變形，這時候板子的溫度如果已經(jīng)達(dá)到了Tg值的上限，板子就會開始軟化，造成變形。

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