藍(lán)牙耳機(jī)pcb電路板抄板-琪翔電子-清遠(yuǎn)pcb電路板

PCB板變形的危害

在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準(zhǔn),元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣硬逖b機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展,這就對做為各種元器件提出了更高的平整度要求。

PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成,各材料物理和化學(xué)性能均不相同,壓合在一起后必然會產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留,導(dǎo)致變形。同時在PCB的加工過程中,會經(jīng)過高溫、機(jī)械切削、濕處理等各種流程,也會對板件變形產(chǎn)生重要影響,總之可以導(dǎo)致PCB板變形的原因復(fù)雜多樣,如何減少或由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為PCB制造商面臨的最復(fù)雜問題之一。

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視頻作者：東莞市琪翔電子有限公司

PCB線路設(shè)計

對于線寬線距，以及開路短路等，是廠家最常見的，拋開特殊的不說，一些比較常規(guī)的板子，線寬線距當(dāng)然越大越好，有些文件，一條本來可以走得直直的走線，偏偏中間非要出現(xiàn)幾個彎，同排好幾根寬大小相同走線，間距不一樣，比如有些地方間距才0.10MM，有些地方則有0.20MM，在布線時，就要注意這些細(xì)節(jié)方面；還有一些線路焊盤或者走線與大銅皮的距離只有0.127MM，增加了廠家處理菲林的難度，焊盤走線與大銅皮的距離有0.25MM以上；有些走線則距外圍或V-CUT處的安全距離很小，廠家能夠移還好，有些則必須一定要設(shè)計好才能做，甚至有不是同一個網(wǎng)絡(luò)的走線連在一起，而有些明明是同一個網(wǎng)絡(luò)的，偏偏又沒連，就發(fā)現(xiàn)是短路開路，然后要重新修改資料，這種情況還不在少數(shù)，有經(jīng)驗的工程師或許可以看得出，經(jīng)驗不足的則只跟著設(shè)計的文件做，結(jié)果是要么修改文件重新打樣或者用刮開或者飛線，對于線路有阻抗要求的板，最后也是不符合要求。另外有些板的過孔設(shè)計在SMD PAD上，焊接時則漏錫下去。

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PCB布線優(yōu)化及絲印擺放

線路板設(shè)計只有更好”，“線路板設(shè)計是一門缺陷的藝術(shù)”，這主要是因為線路板設(shè)計要實現(xiàn)硬件各方面的設(shè)計需求，而個別需求之間可能是沖突的、魚與熊掌不可兼得。

例如：某個線路板設(shè)計項目經(jīng)過電路板設(shè)計師評估需要設(shè)計成6層板，但是產(chǎn)品硬件出于成本考慮、要求必須設(shè)計為4層板，那么只能犧牲掉地層、從而導(dǎo)致相鄰布線層之間的信號串?dāng)_增加、信號質(zhì)量會降低。

一般設(shè)計的經(jīng)驗是：優(yōu)化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。布線優(yōu)化完成后，需要進(jìn)行后處理，首要處理的是板面的絲印標(biāo)識，設(shè)計時底層的絲印字符需要做鏡像處理，以免與頂層絲印混淆。

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