全自動光學(xué)檢測-全自動光學(xué)檢測儀-億昇精密(推薦商家)

隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，全自動光學(xué)檢測，自動化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用?；趯κ袌龊涂蛻舻纳钊肓私?，成功推出了PCBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動光學(xué)檢查機（AOI），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子、等各個領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強大的視覺檢查系統(tǒng)。

雙面檢查AOI V5300系列

■ 的硬件架構(gòu)● 工業(yè)相機 + 遠(yuǎn)心鏡頭

整個視野內(nèi)無陰影效應(yīng)，使得高元件焊點檢測不受影響。

● 相機置于軌道下方無需翻板，減少占地空間，提高產(chǎn)線效率。

■ 核心技術(shù)及優(yōu)勢● 元件級焊盤定位+FOV輔助定位技術(shù)?對于柔性板采用元件級焊盤定位，可有效應(yīng)對板彎形變，不會產(chǎn)生大量誤報；?對非柔性板，采用FOV整體定位的方式，可無視板上絲印、印制線等的干擾，可以輕松實現(xiàn)焊盤定位，從而解決板彎形變問題；?解決無外露焊盤元件（BGA等）或被部分遮擋元件難測試的問題。

● 虛焊檢查

在精準(zhǔn)定位焊盤的基礎(chǔ)上，全自動光學(xué)檢測系統(tǒng)，對焊盤的多個特征點進(jìn)行分析，無論 Chip 還是 IC 的虛焊都能有效檢出。

● 檢測參數(shù)與 IPC 標(biāo)準(zhǔn)直接對接

以 IPC 檢驗標(biāo)準(zhǔn)為參照，檢測結(jié)果更加可靠。偏移：IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盤部分超過焊端寬的 25% 時不可接收。

● 具備DIP件焊點算法

配備手插及機插式 DIP 件檢測算法。

● 無人化終檢方案

在ICT、FT后，進(jìn)行檢查。 ● 更多優(yōu)勢

智能化編程（一鍵校正、替代料、子母程序… …）；完全離線編程及實時調(diào)試；遠(yuǎn)程技術(shù)支持。

隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用?；趯κ袌龊涂蛻舻纳钊肓私猓晒ν瞥隽薖CBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動光學(xué)檢查機（AOI），全自動光學(xué)檢測儀，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子等各個領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強大的視覺檢查系統(tǒng)。

核心技術(shù)及優(yōu)勢● 快速編程簡單、快速

通過導(dǎo)入Gb文件與CAD文件后自動創(chuàng)建焊盤信息，只需設(shè)置檢測參數(shù)即可完成編程。

● 自動零基準(zhǔn)技術(shù)

能自動生成零基準(zhǔn)，程序處理時間短。 ● 顏色過濾技術(shù)

可有效解決 PCB 板變 形后發(fā)生零基準(zhǔn)偏移導(dǎo)致的“拉尖”現(xiàn)象。

● 截面分析功能

可方便對錫膏的成型形狀進(jìn)行有效分析。

● 拔高截面算法

可對錫膏“拉尖”進(jìn)行有 效檢測。

● 三級標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置

可對產(chǎn)品品質(zhì)趨勢進(jìn)行有效監(jiān)控。

● SPC

各種數(shù)據(jù)圖表，全自動光學(xué)檢測機，可滿足現(xiàn)場質(zhì)量蹤及品質(zhì)分析。

針對AOI檢查的PCB整體布局器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù)，因為有時檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時候又需要一個輔助的角度來進(jìn)行。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子等各個領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強大的視覺檢查系統(tǒng)。