自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備-億昇精密-自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。基于對(duì)市場(chǎng)和客戶的深入了解，成功推出了PCBA板級(jí)組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級(jí)封裝領(lǐng)域的自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)（AOI）。

自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）是必不可少的。在轉(zhuǎn)到使用無(wú)鉛工藝時(shí)，制造商將面臨新的挑戰(zhàn)，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)，在生產(chǎn)中會(huì)出現(xiàn)其他的問題，引起了人們的關(guān)注。本文分析轉(zhuǎn)到無(wú)鉛工藝的整個(gè)過程，特別是在大規(guī)模生產(chǎn)中引進(jìn)了0402無(wú)鉛元件。由于缺乏無(wú)鉛元件，轉(zhuǎn)到使用無(wú)鉛元件是分階段進(jìn)行的。

AOI在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無(wú)錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。

AOI產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子等各個(gè)領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報(bào)、簡(jiǎn)單易用、功能強(qiáng)大的視覺檢查系統(tǒng)。

近年來(lái)軟件方面， 使用了很多電路板圖像的檢測(cè)算法， 這些算法大致可分為三大類: 有參考比較算法、無(wú)參考校驗(yàn)法以及混合型算法。有參考比較算法分為兩大類， 圖像對(duì)比法和模型對(duì)比法。這類方法算法簡(jiǎn)單，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備， 容易實(shí)現(xiàn)， 但是它不容易檢測(cè)線寬、線距違例等瑕疵。無(wú)參考校驗(yàn)法不需要任何參考圖象， 它依據(jù)預(yù)先定義的 PCB 的設(shè)計(jì)規(guī)則來(lái)判斷待檢 PCB 圖象是否有瑕疵， 如果它不符合設(shè)計(jì)規(guī)則， 就認(rèn)為有瑕疵，在線自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀， 因此也稱為設(shè)計(jì)規(guī)則校驗(yàn)法。這類方法雖然在榆測(cè)線寬、線距違例這類瑕疵時(shí)能夠收到很好的效果， 但是其算法復(fù)雜， 運(yùn)算量很大， 而且易漏柃線、焊盤丟失等大瑕疵?；旌闲头椒ㄊ菍⒂袇⒖急容^算法與無(wú)參考校驗(yàn)法混合使用， 在一定程度上克服了前兩類方法的缺點(diǎn)，從而發(fā)揮它們各自的優(yōu)點(diǎn)。比如， 模板匹配法與數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)方法結(jié)合使用， 或者連接表方法與數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)方法結(jié)合使用等。但當(dāng)前這種方法還不足很成熟， 其算法復(fù)雜， 不能滿足實(shí)時(shí)檢測(cè)的要求， 且自適應(yīng)性不夠， 系統(tǒng)擴(kuò)展能力差。當(dāng)前 AOI 檢測(cè)系統(tǒng)圖像處理基本上采用的是參考算法， 國(guó)外進(jìn)口品牌大多使用圖像匹配、法則判別登多種組合手段。