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PCB線路板常見的三種鉆孔有哪些？      

我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點(diǎn)。

導(dǎo)通孔（VIA），這種是一種常見的孔是用于導(dǎo)通或者連接電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。因?yàn)镻CB線路板是由許多的銅箔層堆迭累積而形成的，每一層銅箔之間都會(huì)鋪上一層絕緣層，這樣銅箔層彼此之間不能互通，其訊號(hào)的鏈接就靠導(dǎo)通孔（via），所以就有了中文導(dǎo)通孔的稱號(hào)。

特點(diǎn)是：為了達(dá)到客戶的需求，pcb無鹵素板抄板打樣的導(dǎo)通孔必須要塞孔，這樣在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，用白網(wǎng)完成電路板板面阻焊與塞孔，使其生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠，運(yùn)用起來更完善。導(dǎo)通孔主要是起到電路互相連接導(dǎo)通的作用，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板制作的工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。導(dǎo)通孔進(jìn)行塞孔的工藝就應(yīng)用而生了，同時(shí)應(yīng)該要滿足以下的要求：

1.導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞。

2.導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)有藏錫珠。

3.導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

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視頻作者：臺(tái)山市琪翔電子有限公司

PCB電路板的阻抗與哪些因素有關(guān)

阻抗電路板指的是需要進(jìn)行阻抗控制的線路板。阻抗控制，指在高頻信號(hào)之下，某路層對(duì)其參考層，其信號(hào)在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號(hào)在傳輸過程中不失真。電路板阻抗控制其實(shí)就是讓系統(tǒng)中每一個(gè)部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。

從PCB線路板制造的角度來講，影響阻抗和關(guān)鍵因素主要有：

W—-線寬/線間線寬增加阻抗變小，距離增大阻抗增大；

H—-絕緣厚度厚度增加阻抗增大；

T—-銅厚銅厚增加阻抗變?。?/span>

H1—綠油厚厚度增加阻抗變??；

Er—-介電常數(shù)參考層DK值增大，阻抗減?。?/span>

其實(shí)阻焊也對(duì)電路板阻抗有影響，只是由于阻焊層貼在介質(zhì)上，導(dǎo)致介電常數(shù)增大，將此歸于介電常數(shù)的影響，阻抗值大約會(huì)相應(yīng)減少4%。

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PCB線路板分層的原因

PCB線路板吸收熱量后，不同材料之間產(chǎn)生不同的膨脹系數(shù)而形成內(nèi)應(yīng)力，如果樹脂與樹脂，樹脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內(nèi)應(yīng)力將產(chǎn)生分層，這是PCB線路板分層的根本原因，而無鉛化之后，裝配的溫度和時(shí)間的延長(zhǎng)，更易造成PCB線路板的分層。

那么PCB線路板分層應(yīng)該采取什么樣的措施呢？琪翔電子為大家介紹PCB線路板分層措施：

1、基材的選用要盡可能的選用有信譽(yù)保障的合格材料，多層線路板的PP料的品質(zhì)也是相當(dāng)關(guān)鍵的參數(shù)。

2、層合的工藝控制到位，尤其針對(duì)于內(nèi)層厚銅箔的多層線路板，更是要注意。在熱沖擊下，多層板的內(nèi)層出現(xiàn)PCB線路板分層，造成整批報(bào)廢。

3、沉銅質(zhì)量?？變?nèi)壁的銅層致密性越好，銅層越厚，PCB線路板耐熱沖擊越強(qiáng)。既要PCB線路板的可靠性高，制作成本又要求低，電鍍工藝的控制各個(gè)步驟都要求精細(xì)化控制。

當(dāng)pcb無鹵素板抄板打樣在高溫過程中，由于板材膨脹過大，導(dǎo)致孔內(nèi)銅箔斷裂，無法導(dǎo)通。這就是過孔不通。這也是分層的前兆，程度加重時(shí)就表現(xiàn)為分層。