東莞拉奇納米(圖)-電路板防水鍍膜廠家-電路板防水鍍膜
電路板防水廠家
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瑞林（parylene）采用真空氣相沉積工藝制備(CVD)的0.1-100微米薄膜涂層，厚度均勻、致密無、透明無應(yīng)力、不含助劑、不損傷工件、有優(yōu)異的電絕緣性和防護性，是當代*有效的防潮、防霉、防腐、防鹽霧涂層材料。
電路板派瑞林（parylene）鍍膜加工
防潮、絕緣、防銹、耐化學腐蝕性、氣體阻隔性能*的派瑞林表面涂層，電路板防水鍍膜價格，通過幾個微米的薄膜，形成一層無和可靠的保護膜。此外，電路板防水鍍膜，通過薄膜發(fā)揮*的防潮性能，電路板防水鍍膜加工，是室外設(shè)置LED照明、燈飾、移動式顯示器等的輕量化的*選擇。
Parylene用獨特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材表面“生長”出完全敷形的聚合物薄膜涂層，具有其他涂層難以比擬的性能優(yōu)勢。它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內(nèi)表面。
派瑞林英文名：Parylene六十年代中期美國Union Carbide Co. 開發(fā)應(yīng)用的一種新型敷形涂層材料，它是一種聚合物，根據(jù)分子結(jié)構(gòu)的不同，Parylene可分為N型、C型、D型、HT型等多種類型。
微電子集成電路Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進行刻蝕制圖，電路板防水鍍膜廠家，進行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護材料，而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用，經(jīng)Parylene涂敷過的集成電路芯片，其25um細直徑連接線，連接強度可提高5-10倍。
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