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瑞林(parylene)采用真空氣相沉積工藝制備(CVD)的0.1-100微米薄膜涂層,厚度均勻、致密無、透明無應(yīng)力、不含助劑、不損傷工件、有優(yōu)異的電絕緣性和防護性,是當代*有效的防潮、防霉、防腐、防鹽霧涂層材料。
電路板派瑞林(parylene)鍍膜加工
防潮、絕緣、防銹、耐化學腐蝕性、氣體阻隔性能*的派瑞林表面涂層,電路板防水鍍膜價格,通過幾個微米的薄膜,形成一層無和可靠的保護膜。此外,電路板防水鍍膜,通過薄膜發(fā)揮*的防潮性能,電路板防水鍍膜加工,是室外設(shè)置LED照明、燈飾、移動式顯示器等的輕量化的*選擇。
Parylene用獨特的真空氣相沉積工藝制備,由活性小分子在基材表面“生長”出完全敷形的聚合物薄膜涂層,具有其他涂層難以比擬的性能優(yōu)勢。它能涂敷到各種形狀的表面,包括尖銳的棱邊,裂縫里和內(nèi)表面。
派瑞林英文名:Parylene六十年代中期美國Union Carbide Co. 開發(fā)應(yīng)用的一種新型敷形涂層材料,它是一種聚合物,根據(jù)分子結(jié)構(gòu)的不同,Parylene可分為N型、C型、D型、HT型等多種類型。
微電子集成電路Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似,而且所制備的Parylene涂層介電常數(shù)也低,還能用微電子加工工藝進行刻蝕制圖,電路板防水鍍膜廠家,進行再金屬化,因此Parylene不僅可用作防護材料,而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用,經(jīng)Parylene涂敷過的集成電路芯片,其25um細直徑連接線,連接強度可提高5-10倍。


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