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SMT貼片時故障的處理方法
丟片、棄片頻繁。可以考慮通過一下因素排查，并進(jìn)行處理。①圖像處理不準(zhǔn)確，需重新照圖。
②元器件引腳變形。
③元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來，重新照圖。
④如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞，及時對吸嘴進(jìn)行清潔。
⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物，造成漏氣。
⑥吸嘴端面有裂紋或者損壞，造成漏氣。
貼片加工的滾針方法是將一種非凡的針狀薄膜浸入一塊較淺的橡膠板中。每根針都有一個接合點。當(dāng)膠點接觸到基板時，SMT貼片加工廠家，它將與針分離。膠水的用量可以根據(jù)針的形狀和直徑而改變。固化溫度：100℃、120℃、150℃，固化時間：5分鐘、150秒、60秒典型固化條件，注意：
1、貼片工藝固化溫度越高，固化時間越長，粘合強度越強。
2、由于PCB膠粘劑的溫度隨基板組件的尺寸和安裝地位的改變而變化，我們建議找出很合適的硬化條件。紅膠貯存：室溫貯存7天，5℃以下貯存6個月以上，在5-25℃貯存。
SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來
新的表面貼裝技術(shù)
較新的技術(shù)將允許更大的元器件密度。目前，大多數(shù)電路板的密度在10％至20％的范圍內(nèi)，但是在集成電路內(nèi)部越來越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80％左右。集成電路的內(nèi)部細(xì)線將有源器件連接到較大的外部引線，但是在倒裝芯片技術(shù)中，有源器件倒置安裝。這允許使用芯片的底部來連接到電路板。一個現(xiàn)代的閃存芯片可能有近100根引線，但是類似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個引線。這些連接被稱為球柵陣列（BGA），因為在IC的底側(cè)上焊錫很少。當(dāng)在烤箱中或在熱空氣焊接站下加熱時，焊球熔化形成電連接。
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