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pcb電路板-沉金和鍍金的區(qū)別

pcb電路板作為電汽電子時(shí)代發(fā)展的基石，其發(fā)展直接影響終端產(chǎn)品的性能和人們使用感受。在pcb電路板的發(fā)展中，其表面處理工藝也成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。大體可分為噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指等幾大類。

今天我們著重來講一下沉金VS鍍金的區(qū)別。

以上錫效果來比較鍍金和沉金的話。沉金的效會(huì)比較好一點(diǎn)?，F(xiàn)在客戶一般都是要求做沉金，除非就是客戶要求做鍍金的，而上錫效果不良則直接影響其保存時(shí)間的長短。從顏色方面來看沉金比鍍金顏色更金黃，給客戶的直觀感覺會(huì)更加滿意。兩者一個(gè)相同處那就是沉金和鍍金的板材使用一般都是FR-4或CEM-3。簡單對比了一下以上兩種工藝。希望對您有所幫助。                                                                                               琪翔電子

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視頻作者：東莞市琪翔電子有限公司

pcb電路板價(jià)格變化的因素

pcb電路板制造行業(yè)中，每次生產(chǎn)制造的價(jià)格都是不同的，有許多的因素影響。那么，pcb電路板的價(jià)格，到底是由哪些因素影響的呢？

1、原材料：如同其它產(chǎn)品一樣，不同材質(zhì)生產(chǎn)制造的產(chǎn)品，價(jià)格是不同的，PCB線路板也是如此。以普通雙面線路板為例，板料通常有FR-4，CEM-3等，板厚從0.6mm到3.0mm不等，銅厚從1Oz到3Oz不同，板材的不同就導(dǎo)致了極大的價(jià)格差異。

2、生產(chǎn)工藝流程： 不同的生產(chǎn)工藝流程會(huì)導(dǎo)致不同的成本費(fèi)用。如鍍金板與噴錫板，制作外形的鑼（銑）板與?。_）板，采用絲印線路與干膜線路等都是產(chǎn)生不同的成本費(fèi)用，導(dǎo)致價(jià)格的多樣性。

3、難度：即使原材料相同、加工工藝相同，但PCB線路板生產(chǎn)制造的難度不同，也會(huì)導(dǎo)致不同的成本費(fèi)用。如兩種線路板線寬線距不同，一種大于0.2mm，一種小于0.2mm，也會(huì)導(dǎo)致不同的生產(chǎn)成本。

4、其它因素：除了以上因素以外，還有其它的因素，例如客戶的要求、生產(chǎn)廠家的加工工藝設(shè)備、包裝方法、運(yùn)輸方法、付款方式、地域性等等，都是影響到終的價(jià)格。

以上因素中，原材料的因素是關(guān)鍵的，單就板材來講，影響價(jià)格主要有以下幾點(diǎn)：

1、板材材質(zhì)：FR-4，CEM-3，這些是常用的雙面板與多層板的板材，價(jià)格與板厚和板中間銅鉑厚度有關(guān)。FR-I，CEM-1 ，是單面板材質(zhì)，價(jià)格比多層板相差很大。

2、板材厚度：常用的厚度有：0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm， 1.5mm，1.6mm，2.0mm，2.4mm，3.0，3.4mm等等，厚度不同，價(jià)格也不同。

3、銅鉑厚度：銅鉑厚度通常分為：1/2ＯＺ，１ ＯＺ，２ＯＺ，３ＯＺ，４ＯＺ等。

pcb電路板的表面處理-沉金與鍍金的區(qū)別

pcb電路板的表面處理工藝，現(xiàn)在常用的就是沉金或者鍍金，金用于pcb電路板的表面處理，有很好的導(dǎo)電性和抗yang化性。那么沉金和鍍金之間的區(qū)別又是什么呢？

一：鍍金是硬金耐磨性比較好，沉金是軟金不怎么耐磨。

二：沉金相對鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)密度更大，不容易產(chǎn)成氧化。

三：沉金一般用于要求較高的板子，要求平整度好，沉金一般都不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命相對于鍍金板要好。

四：沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對間距產(chǎn)生影響。

這也是大部分客戶都會(huì)選擇沉金工藝的原因。