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KOAN 晶振介紹 QCM 傳感器干擾因素排除經(jīng)驗

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QCM 石英晶體傳感器往往因為干擾因素使得數(shù)據(jù)失真，我們必須采取各種辦法減小干擾的影響。傳感器裝置的晶體基片設(shè)置一分離溝，用于降低相鄰電極間振動能的耦合。通過這種構(gòu)造，在分離溝內(nèi)衰減掉電極間振動能的漏泄，并且允許進行穩(wěn)定的測量，同時縮短電極間距離。晶體基片具有電極形成部分比周邊部分還薄的結(jié)構(gòu)。通過這種構(gòu)造，提高了基片的機械強度以確保其支撐，而且通過減小電極部分的厚度能夠把它用在高頻范圍。

傳感器裝置包括傳感器主體(其中應(yīng)用高頻薄晶體基片的電極形成部分比周邊部分的厚度還薄)，和由晶體基片或石英基片制成的基片支撐(其厚度小于傳感器裝置主體，并且其上粘結(jié)了傳感器裝置主體)。

KOAN 石英晶體微天平 QCM 和 和 QCM-D 與 與 MEMS 技術(shù)結(jié)合

MEMS 即微機電系統(tǒng)（Microelectro Mechanical Systems），是 MEMS 傳感器在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域。經(jīng)過四十多年的發(fā)展，已成為矚目的重大科技領(lǐng)域之一。它涉及電子、機械、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等多種學(xué)科與技術(shù)，具有廣闊的應(yīng)用前景。

MEMS 傳感器是采用微電子和微機械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。與傳統(tǒng)的傳感器相比，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實現(xiàn)智能化的特點。

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KOAN 晶振介紹德國 3T analytik 公司團隊及產(chǎn)品

3T analytik 公司位于德國圖特林根市。3T 公司擁有在物理、化學(xué)、生物等領(lǐng)域高度專業(yè)的產(chǎn)品開發(fā)團隊，鍍金晶片廠家，常年致力于為監(jiān)測表面相關(guān)現(xiàn)象、基因毒性檢測、微細加工以及實驗自動化等方面提供較好的技術(shù)解決方案。3T 產(chǎn)品包括：耗散石英晶體微天平、全自動高通量 DNA 損傷檢測儀、微流體片ZeiForm 系列和精度較高的溫控 PelTherm 系列等。3T 團隊以高度創(chuàng)新的理念和精益求精的匠人精神，不斷的為我們開發(fā)和生產(chǎn)具有高質(zhì)量、高可靠性、高靈敏度的創(chuàng)新性產(chǎn)品。

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