SMT生產(chǎn)線-尋錫源(在線咨詢(xún))-南京SMT

SMT貼片加工注意事項(xiàng)

1、貼片阻容元件可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)錫，再放上元件的一頭，用鑷子夾著元件，焊上一頭后看下是否放正了，若已經(jīng)放正即可焊上另一頭。

2、在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，SMT生產(chǎn)線，用烙鐵處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

3、開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，SMT批量加工，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。

4、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，SMT貼片廠家，注意不要損壞引腳，使其與焊盤(pán)對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。

5、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。

SMT貼片減少故障:

制造過(guò)程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來(lái)越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來(lái)，南京SMT，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征，該測(cè)試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測(cè)試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測(cè)試方法無(wú)法確定很大允許張力是多少。

SMT貼片時(shí)故障的處理方法

丟片、棄片頻繁?？梢钥紤]通過(guò)一下因素排查，并進(jìn)行處理。①圖像處理不準(zhǔn)確，需重新照?qǐng)D。

②元器件引腳變形。

③元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤(pán)組件，可將棄件集中起來(lái)，重新照?qǐng)D。

④如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞，及時(shí)對(duì)吸嘴進(jìn)行清潔。

⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物，造成漏氣。

⑥吸嘴端面有裂紋或者損壞，造成漏氣。