多層FPC基材報(bào)價(jià)

覆銅板的分類

a、按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；b、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。e、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環(huán)保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

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特性

1、短：組裝工時(shí)短所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作2、?。后w積比PCB小可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性3、輕：重量比 PCB （硬板）輕可以減少終產(chǎn)品的重量4、?。汉穸缺萈CB薄可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝

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柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況

以供應(yīng)的觀點(diǎn)來看，較大的供應(yīng)商為日本，約占有81%的市場，以供應(yīng)國而言屬於日本和美國廠居多，三層有膠系軟性銅箔基板材主要的供應(yīng)商有： Nippon Mektron、Arisawa、Toray等。二層無膠系軟性銅箔基板材則以Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M等為主。

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