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本產(chǎn)品使用操作方便,可手動(dòng)施膠也可機(jī)械施膠,不漏膠,滿足多種工作環(huán)境及工況場(chǎng)所,卡夫特5204k主板導(dǎo)熱硅膠,具有筒易、方便施膠的性能;單組份導(dǎo)熱硅膠是一種無(wú)毒、無(wú)污染的產(chǎn)品,更安全環(huán)保,已通過(guò)歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn),
雙組份導(dǎo)熱硅膠,用作電子器件冷卻的傳熱介質(zhì),可就地固化成柔軟的彈性體,對(duì)電子組件不產(chǎn)生應(yīng)力。在固化后與其接觸表面緊密貼合降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬売及外売的熱傳導(dǎo)。

卡夫特K-5204K的注意事項(xiàng)
操作完成后,未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時(shí),若封口處有少許結(jié)皮,將其去除即可,不影響正常使用。

但和水泥的1.5W/(m·K)就沒(méi)有優(yōu)勢(shì)了。而幾乎所有金屬的導(dǎo)熱系數(shù),都遠(yuǎn)高于導(dǎo)熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導(dǎo)熱系數(shù)在330~360之間,鋁的導(dǎo)熱系數(shù)是200左右。導(dǎo)熱硅膠本身不是熱的良導(dǎo)體,導(dǎo)熱硅膠的作用就是填補(bǔ)熱源與散熱器之間的空隙。所以導(dǎo)熱硅的使用是越薄越好,能涂抹0.1-0.5毫米厚的導(dǎo)熱硅膠來(lái)填補(bǔ)空隙,效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。
卡夫特K-5204K導(dǎo)熱硅膠的典型用途
主要的應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂(膏)作CPU 與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。
卡夫特K5204kCPU導(dǎo)熱膠其高粘結(jié)性能和的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時(shí)的導(dǎo)熱解決方案。
導(dǎo)熱硅膠具有高導(dǎo)熱率,的導(dǎo)熱性,良好的電絕性,較寬的使用溫度,很好的使用穩(wěn)定性,較低的稠度和良好的施工性能。

注冊(cè)資金:100萬(wàn)
聯(lián)系人:黎小姐
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