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卡夫特K-5204K導(dǎo)熱硅膠的典型用途
主要的應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂(膏)作CPU 與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。
卡夫特K5204kCPU導(dǎo)熱膠其高粘結(jié)性能和的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時(shí)的導(dǎo)熱解決方案。
導(dǎo)熱硅膠具有高導(dǎo)熱率,的導(dǎo)熱性,卡夫特5204k導(dǎo)熱膠,良好的電絕性,較寬的使用溫度,很好的使用穩(wěn)定性,較低的稠度和良好的施工性能。
通常我們使用的時(shí)候,只需要把密封膠擠出涂在需要密封的地方,等密封膠完全固化后,密封好的部件就可以使用了。
硅膠耐高溫硅膠屬于室溫固化有機(jī)硅橡膠,以有機(jī)硅為主體,高溫基材、填充料、固化劑等高分子材料精制而成的單組分電子耐高溫硅膠;特針對(duì)此應(yīng)用領(lǐng)域提供粘接與密封的產(chǎn)品
卡夫特K5204kCPU導(dǎo)熱膠完全固化后,具有優(yōu)異的導(dǎo)熱、耐高低溫變化性能,不會(huì)因元件固定后產(chǎn)生接蝕縫隙而降低導(dǎo)熱、耐高溫的密封效果,完全解除了電子電器散熱的問題。
導(dǎo)熱硅膠的典型用途是在線路板上接插件固定;電子元件的密封、固定、防震,如高壓包、中周、電插頭、整流管以及電容的接頭保護(hù);各類機(jī)械設(shè)備的平面粘接密封等等。
使用前把被粘或被涂覆物表面清理干凈,讓后將膠液擠到已清理干凈的表面,在將被粘好或密封好的部件置于空氣中讓其自然固化。如果用量較大,硅膠不容易接觸到空氣的部份,固化的時(shí)間會(huì)更加需要時(shí)間。


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