近些年,手機(jī)射頻天線產(chǎn)生了重特大轉(zhuǎn)型,從的支撐桿天線,到金屬彈片天線、FPC天線、LDS天線,再到LCP天線、MPI天線等。 不容置疑,將來智能機(jī)的發(fā)展趨勢將朝著高頻化和小型化發(fā)展趨勢,F(xiàn)PC軟板現(xiàn)階段已變成天線流行加工工藝,市場占有率超出7成,可是現(xiàn)階段的PI原材料不適感協(xié)作FPC。 因為PI板材的介電常數(shù)和耗損系數(shù)很大、受潮性很大、可信性較弱,因而PI天線的高頻傳送耗損比較嚴(yán)重、構(gòu)造特點較弱,早已沒法融入當(dāng)今的高頻髙速發(fā)展趨勢,特別是在是不可以用以10GHz左右頻率。
與此同時,市場研究公司 TrendForce 近表示,三星電子的代工市場份額在今年第四季度的三個季度中下降了 1.3 個百分點,至 17.8%,而臺積電則上升了 4.6 個百分點,線路板,至 52.7%。
上個月,三星電子停止了其用于移動 CPU 內(nèi)核開發(fā)的 Mongoose 項目,稱它將專注于圖形處理單元(GPU)和神經(jīng)處理單元。多年來一直說過,在過去主導(dǎo) AP 市場的 Exynos 處理器在 CPU 性能方面不如 Snapdragon。此外,哪家回收線路板公司好,三星電子目前正在使用 ARM 的 Mali GPU,而用于 AP 的高通公司的 Adreno GPU 的性能要比 Mali 高。盡管三星電子在今年 6 月表示將與 AMD 合作開發(fā) GPU,但實際生產(chǎn)可能至少需要一年。


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