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上海提隆電子有限公司 是臺(tái)灣VIKING授權(quán)的一級(jí)代理, LR合金超低阻芯片電阻是貼片式合金電阻。主要材料為銅,再加上其他的材料就成了康銅,錳銅等。合金電阻由于金屬的導(dǎo)電率強(qiáng),所以阻值一般較低如0.5毫歐,1毫歐,10毫歐等,具體參數(shù)如下:
封裝:1206/2010/2512
功率:1W 1.5W 2W 2.5W 3W
溫漂:TCR50/75/100/150PPM
精度:±1%,±3%,±5%
阻值范圍:0.5毫歐~15毫歐







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元器件可靠性問(wèn)題即基本失效率的問(wèn)題,這是一種隨機(jī)性質(zhì)的失效,與質(zhì)量問(wèn)題的區(qū)別是元器件的失效率取決于工作應(yīng)力水平。在一定的應(yīng)力水平下,元器件的失效率會(huì)大大下降。為剔除不符合使用要求的元器件,包括電參數(shù)不合格、密封性能不合格、外觀不合格、穩(wěn)定性差、早期失效等,應(yīng)進(jìn)行篩選試驗(yàn),電子產(chǎn)品主要元器件的篩選試驗(yàn)一般要求:
購(gòu)貨商要提供以下測(cè)試報(bào)告,薄膜電阻,高溫測(cè)試一般要焊接模擬測(cè)試,高溫烤箱測(cè)試一般達(dá)不到實(shí)際焊接要求,測(cè)試可以通道式測(cè)試回流焊完成(力鋒推薦:M系列測(cè)試型回流焊)完全模擬實(shí)際焊接生產(chǎn)曲線,這樣測(cè)試過(guò)的器件品質(zhì)更有保證!
①電阻在室溫下按技術(shù)條件進(jìn)行100%測(cè)試,剔除不合格品。
②普通電容器在室溫下按技術(shù)條件進(jìn)行100%測(cè)試,低溫漂電阻,剔除不合格品。
③接插件按技術(shù)條件抽樣檢測(cè)各種參數(shù)。
④半導(dǎo)體器件按以下程序進(jìn)行篩選:
目檢→初測(cè)→高溫貯存→高低溫沖擊→電功率老化→高溫測(cè)試(模擬焊接測(cè)試)→低溫測(cè)試→常溫測(cè)試
篩選結(jié)束后應(yīng)計(jì)算剔除率Q
Q=(n / N)×
式中:N——受試樣品總數(shù);
n——被剔除的樣品數(shù);
如果Q超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的上限值,則本批元器件全部不準(zhǔn)上機(jī)

隨著新技術(shù)的不斷發(fā)展,目前電阻的種類(lèi)有很多種,常見(jiàn)的有:薄膜和厚膜電阻(貼片電阻)、金屬膜電阻、碳膜電阻、繞線電阻等。其中,貼片電阻器又可分為低阻值貼片電阻器,貼片電阻器陣列,色環(huán)電阻,貼片網(wǎng)絡(luò)電阻器等。 貼片電阻器的封裝和尺寸的關(guān)系(長(zhǎng),寬,高)0201封裝電阻對(duì)應(yīng)的尺寸大小為(0.6,0.3,0.23),0402封裝電阻對(duì)應(yīng)的尺寸大小為(1.0,電阻,0.5,0.3),0603封裝電阻對(duì)應(yīng)的尺寸大小為(1.6,0.8,0.4),0805封裝電阻對(duì)應(yīng)的尺寸大小為(2.0,1.25,0.5),1206封裝電阻對(duì)應(yīng)的尺寸大小為(3.2,1.6,0.55),1210封裝電阻對(duì)應(yīng)的尺寸大小為(3.2,2.5,0.55)等,具體的尺寸與封裝對(duì)應(yīng)圖如下圖所示:


注冊(cè)資金:500萬(wàn)
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