卡夫特K5204k主板導(dǎo)熱硅膠-諾之泰

卡夫特K-5204K的注意事項(xiàng)

操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。

但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優(yōu)勢了。而幾乎所有金屬的導(dǎo)熱系數(shù)，都遠(yuǎn)高于導(dǎo)熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導(dǎo)熱系數(shù)在330～360之間，鋁的導(dǎo)熱系數(shù)是200左右。導(dǎo)熱硅膠本身不是熱的良導(dǎo)體，導(dǎo)熱硅膠的作用就是填補(bǔ)熱源與散熱器之間的空隙。所以導(dǎo)熱硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的導(dǎo)熱硅膠來填補(bǔ)空隙，效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。

粘接強(qiáng)度高、固化速度快，使用即經(jīng)濟(jì)又方便，適合手動(dòng)及機(jī)械施膠，環(huán)保級別：是一種無毒、無腐蝕、無、無污染、更安全環(huán)保，已通過RoHS標(biāo)準(zhǔn)，膠體富有彈性和韌性，卡夫特K5204k主板導(dǎo)熱硅膠，無氣泡，對各種金屬材料具有優(yōu)良的附著力和粘接力，不易剝落

本產(chǎn)品廣泛用于高溫工況下電子元器件的粘合、絕緣、導(dǎo)熱防潮、防震及密封； 使用前須清潔并干燥施膠產(chǎn)品處表面，為了得到較理想的密封粘膠效果，采取一些措施，進(jìn)行預(yù)處理根據(jù)點(diǎn)膠位置將噴嘴切到理想的大小尺寸；如果是粘接或密封，縫里的空氣要排盡。

雙組份導(dǎo)熱硅膠具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛用于集成電路、集成芯片、轉(zhuǎn)換器、及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝；雙組份導(dǎo)熱硅膠有良好的耐高低溫性，的耐氣候、耐輻射；優(yōu)越的介電性能、化學(xué)性能和機(jī)械性能穩(wěn)定；更為有效地保護(hù)電器元件。

單組分導(dǎo)熱膠因膠對金屬表面有很強(qiáng)的附著力，不易剝落，被廣泛用于PTC片與鋁散熱片的粘結(jié)、密封，以及傳感器表面插件線或片的涂敷、固定。主要應(yīng)用在CPU散熱器，晶聞管、晶片與散熱片之間的散熱，電熨斗底板散熱用導(dǎo)熱膠，變壓器的導(dǎo)熱和電子元件固定，接著與填充。