多層pcb打樣-pcb打樣-俱進(jìn)科技電路板打樣

高可靠性PCB的重要特征

8、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差  

好處：嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能  

不這樣做的風(fēng)險  

組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。

9、NCAB指1定了阻焊層厚度，盡管IPC沒有相關(guān)規(guī)定  

好處：改進(jìn)電絕緣特性，pcb打樣價格，降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險，加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力–無論機(jī)械沖擊力在何處發(fā)生！  

不這樣做的風(fēng)險  

阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，pcb打樣設(shè)計，并導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。  

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視頻作者：廣州俱進(jìn)科技有限公司

pcb打樣時應(yīng)該注意些什么？

文字設(shè)計原則：

文字線寬6mil以上，文字字高32mil以上，文字線框的線寬6mil以上。

孔銅與面銅設(shè)計原則

（1）一般成品面銅1OZ（35um）的板子，孔銅0.7mil（18um）。

（2）一般成品面銅2OZ（70um）的板子，孔銅0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。

防焊設(shè)計原則

（1）防焊比焊盤大3mil（clearance）?！竞芏嘬浖悄J(rèn)設(shè)置的，可以自己找找看！】

（2）防焊距離線路（銅皮）大于等于3mil。

（3）綠油橋≥4mil，即IC腳的防焊之間的空隙（dam）。

（4）BGA位開窗和蓋線大于等于2mil，設(shè)計綠油橋，pcb打樣，不足此間距則開天窗制作。

（5）金手指板的金手指部分必須防焊打開，包含假手指。

（8）防焊形式的文字線徑≥8mi，字高≥32mil。

高可靠性PCB的重要特征

5、使用國際知1名基材–不使用“當(dāng)?shù)亍被蛭粗放? 

好處：提高可靠性和已知性能  

不這樣做的風(fēng)險  

機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。  

6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求  

好處：嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。  

不這樣做的風(fēng)險  

電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。