銅鉬銅公司-銅鉬銅-熱沉鎢鉬科技有限公司

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熱沉，是指它的溫度不隨傳遞到它的熱能的大小變化而變化，它可以是大氣、大地等物體。熱沉可以指一個散熱的物體，例如是帶有散熱片的金屬塊，也可以是描述任何熱量吸收或散失的術語。比如工業(yè)上的管殼式換熱器，假設熱的流體在管中，冷卻水在殼中。由于冷卻水是接收熱量的介質，技術上來說可以稱為熱沉。

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銅鉬銅（CMC）封裝材料是一種三明治結構的平板復合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。

這種材料的熱膨脹系數(shù)可調，熱導率高，耐高溫性能優(yōu)異。生產工藝一般采用軋制復合，電鍍復合，爆l炸成形等方法加工制備的。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導熱通道。

銅材的著色工藝有些是在室溫下就可以進行，然而還有些需要對著色液的溫度進行嚴格控制，只有控制在適合的范圍內樣品才可得到理想的色澤效果。

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銅/鉬銅/銅（CPC）電子封裝材料優(yōu)點：

1. 比CMC有更高的熱導率

2. 可沖制成零件，降低成本

3. 界面結合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊

4. 可設計的熱膨脹系數(shù)，銅鉬銅，與半導體和陶瓷等材料相匹配

5. 無磁性

銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）合金熱沉材料的特點及其性能:銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）是三明治結構，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數(shù)，高導熱率及其高強度的特點。

應用：擁有可設計的熱膨脹系數(shù)和熱導率，銅鉬銅多少錢，銅/鉬銅/銅（CPC）用做射頻、微波和半導體大功率器件的基板和法蘭。

鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。

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