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1 首先,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3° C),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,無鉛錫條批發(fā),還有,一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會(huì)造成斷裂。
2. 助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動(dòng)開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng),只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。
3. 當(dāng)溫度繼續(xù)上升,焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化,并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開始形成錫焊點(diǎn),無鉛錫條直銷,無鉛焊錫線。
4. 這個(gè)階段為重要,無鉛錫條,當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后,結(jié)合一起形成液態(tài)錫,這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面,如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil,則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開,即造成錫點(diǎn)開路,無鉛焊錫線。
5. 冷卻階段,無鉛焊錫線,如果冷卻快,錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn),無鉛錫條,但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。
1.無鉛錫條比一般普通的錫條具備更好的濕潤(rùn)性和流動(dòng)性,所以無鉛錫條的上錫工作更為流暢和簡(jiǎn)單?! ?.無鉛錫條的焊點(diǎn)很為飽滿,并且具有很好的亮度和色澤,所以使用無鉛錫條就不會(huì)出現(xiàn)虛焊等不好的象?! ?.無鉛錫條中加入了適量的的物質(zhì),所以使用無鉛錫條上錫的物體就具備了很好的的功能了?! ?.無鉛錫條有很好的協(xié)助錫液體流動(dòng)的能力,所以無鉛錫條上錫可以很快速和均勻,這樣使得上錫的效果。其次,由無鉛錫條上錫的物體在焊接之后,只要用特定的離子水進(jìn)行清理,便可以擁有很好的上錫效果。這樣又在很大程度上節(jié)約了清洗物體的。

1.錫爐(手浸爐或波峰焊)必須是無鉛爐?! ?.檢查無鉛設(shè)備的溫控穩(wěn)定性能,以確保焊接時(shí)的溫差。初步爐溫不能過高,一般250℃左右;焊接溫度一般270℃左右?! ?.波峰焊采用氮?dú)獗Wo(hù),以增加其穩(wěn)定性、提高能力。利用模板開孔設(shè)計(jì)氮?dú)夂附迎h(huán)境、更高活性的助焊劑來解決無鉛焊錫潤(rùn)濕能力弱的問題?! ?.錫爐金屬外殼須有接地安全保護(hù)措施?! ?.選擇適當(dāng)?shù)沫h(huán)保助焊劑,對(duì)操作和焊點(diǎn)有利。 6.重視焊接后可靠性檢查,包括電氣性能和對(duì)接材料的應(yīng)力、熱疲勞、蠕變和機(jī)械振動(dòng)破壞的檢查?! ?.確認(rèn)線裝產(chǎn)品的材料合金和耐熱性與所用焊錫匹配。


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