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pcba加工中的潤濕不良現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

潤濕不良

現(xiàn)象：焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤濕不良。

（2）當(dāng)焊料中殘留金屬超過0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì)發(fā)生潤濕不良的現(xiàn)象。

（3）波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，pcba加工，也容易產(chǎn)生潤濕不良。

解決方案：

（1）嚴(yán)格執(zhí)行對(duì)應(yīng)的焊接工藝；

（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；

（3）選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

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視頻作者：廣州俱進(jìn)科技有限公司

一、PCBA板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

1，嚴(yán)重缺點(diǎn)（以CR表示）：凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點(diǎn)如：安規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等。

2，主要缺點(diǎn)（以MA表示）：可能造成產(chǎn)品損壞，功能異?；蛞虿牧隙绊懏a(chǎn)品使用壽命的缺點(diǎn)。

3，次要缺點(diǎn)（以MI表示）：不影響產(chǎn)品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問題及機(jī)構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點(diǎn)。

二、PCBA板的檢驗(yàn)條件：

1，為防止部件或組件的污染，必須選擇具有EOS/ESD全防護(hù)功能的手套或指套且佩帶靜電環(huán)作業(yè)，光源為白色日光燈，光線強(qiáng)度必須在100Lux以上，pcba代工代料，10秒內(nèi)清晰可見。

2，檢驗(yàn)方式：將待驗(yàn)品置于距兩眼約40cm處，上下左右45o，以目視或三倍放大鏡檢查。

3，檢驗(yàn)判定標(biāo)準(zhǔn)：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準(zhǔn)進(jìn)行抽樣；如客戶有特殊要求時(shí)，pcba，依客戶允收標(biāo)準(zhǔn)判定）

4，抽樣計(jì)劃：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣

5，判定標(biāo)準(zhǔn)：嚴(yán)重缺點(diǎn)（CR）AQL 0%

6，主要缺點(diǎn)（MA）AQL 0.4%

7，次要缺點(diǎn)（MI）AQL 0.65%

SMT主要特點(diǎn)

（1）高密度。

SMC、SMD的體積只有創(chuàng)痛元器件的1/3-1/4左右，可裝在PCB兩面，有效利用了PCB的面積，pcba代加工，減小了PCB的重量。

（2）高可靠性。

SMC、SMD無引線或短引線，重量輕，因而抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)失效率降低，大大提高了產(chǎn)品的可靠性。

（3）高1性能。

SMT密集安裝減小了電磁干擾和射頻干擾，提高了信號(hào)的傳輸速度，改善了高頻特性。

（4）高1效率。

SMT更適合自動(dòng)化大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)率大大提高。

（5）低成本。

SMT使PCB面積減小，成本降低；SMC、SMD無引線省去了將引線打彎、剪線等；焊點(diǎn)可靠性的提高，減小了調(diào)試和維修成本。