多層pcb設計-pcb-電路板設計(查看)
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PCB設計
前期設計工作做得到位，背板PCB設計實現通常沒有太多難度，按照既定的布線規(guī)則進行連通即可，重點是系統(tǒng)電源的供電通流能力保障
UT測試
背板UT單元測試，重點關注背板高速信號通道的SI性能，這時可能會用到連接器測試板做測試輔助
系統(tǒng)集成測試
系統(tǒng)集成測試的過程會較長，因為背板本身與各個硬件子模塊都有接口，不同排列組合下的測試場景會比較多，pcb，例如：交換子卡與業(yè)務子卡的通訊、主控子卡與業(yè)務子卡的通訊、主控子卡與整機子模塊的通訊 等等。
高速電路設計面臨的問題
電源完整性
電源完整性（Power Integrity，PI）是指系統(tǒng)運行過程中電源波動的情況，或者說電源波形的質量。在高速數字電路中，多層pcb設計，當數字集成電路上電工作時，pcb設計公司，它內部的門電路輸出會發(fā)生從高到低或者從低到高的狀態(tài)轉換，這時會產生一個瞬間變化的電流Δi，這個電流在流經返回路徑上存在的電感時會形成交流壓降，從而引起地彈噪聲，當同時發(fā)生狀態(tài)轉換的輸出緩沖器較多時，這個壓降將足夠大，從而導致電源完整性問題。
事實上，高速PCB的信號完整性、電源完整性和電磁兼容這三個方面是互相作用和影響的。良好的電源完整性有利于信號完整性和電磁兼容；良好的信號完整性不僅可以降低PCB對外界的電磁輻射，pcb設計外包，而且還增強了PCB對外部電磁干擾的抗擾度；而良好的電磁兼容有利于信號完整性的保持，實際設計中應統(tǒng)籌考慮。
背鉆孔板技術特征有哪些？
1）多數背板是硬板
2）層數一般為8至50層
3）板厚：2.5mm以上
4）厚徑比較大
5）板尺寸較大
6）一般首鉆小孔徑>=0.3mm
7）外層線路較少，多為壓接孔方陣設計
8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM
9)背鉆深度公差：+/-0.05MM
10)如果背鉆要求鉆到M層，那么M層到M-1（M層的下一層）層的介質厚度小0.17MM
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