焊臺(tái)選購(gòu)-億昇精工

回流焊將元器件焊接到PCB板材上，是焊接表面帖裝器件的。它靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，埋弧焊焊接技術(shù)，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

回流焊設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

1.要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。

2.要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。

3.焊接過(guò)程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。

4.必須對(duì)首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。

5.焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)?、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。

選擇焊一般由助焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個(gè)模塊構(gòu)成。通過(guò)設(shè)備編程裝置，助焊劑噴涂模塊可對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)依次完成助焊劑選擇性噴涂，經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后，再由焊接模塊對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)逐點(diǎn)完成焊接。

回流焊是SMT技術(shù)應(yīng)用非常多的一種生產(chǎn)工藝?；亓骱钢饕m用于表面貼裝元器件與印制板的焊接，通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊，從而實(shí)現(xiàn)具有定可靠性的電路功能。

選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)：

1、焊接時(shí)不需要特別的治具、過(guò)爐托zhi盤。

2、通孔零件不需要使用耐高溫的材料。使用一般波焊的條件即可。

3、焊接時(shí)可以獲得良好的焊接質(zhì)量與通孔填孔率。

4、節(jié)省能源。不需要像波峰焊一般有個(gè)大錫爐，也不需要回焊爐那么長(zhǎng)的加溫區(qū)即可達(dá)到目的。

5、節(jié)省成本。不需要像波峰焊一樣使用過(guò)多數(shù)量的錫條。

6、避讓區(qū)比波焊制作過(guò)爐托盤來(lái)得小。

7、電路板不易因?yàn)楦邷囟鴱澢冃巍?/p>

8、較傳統(tǒng)波焊及SMT節(jié)省時(shí)間。

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