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為了降低搭接連接的接觸電阻,減少能量損耗和提高其工作可靠性,必須對接觸面采取相應(yīng)的工藝措施。傳統(tǒng)的方法是給導(dǎo)電排搭接表面搪上一層錫,接觸面搪上一 層錫后,一則不致生成導(dǎo)電性能極差的銅及鋁的氧化膜,二則能夠緩解化學(xué)腐蝕和電化學(xué)腐蝕作用。因此,這種工藝措施一直廣泛地被采用著。然而,搪錫工藝并沒有很好地解決上述問題。首先,搪錫后地接觸面積不見得擴(kuò)大很多,況且氧hua錫膜的導(dǎo)電性能也未必見佳。
導(dǎo)電膏是由填料——金屬導(dǎo)電微粒,kang氧穩(wěn)定劑和高分子有機(jī)油脂組成的一種糊狀膏體。它具有下列特點(diǎn):
由于在涂敷過程中,金屬微粒與接觸面之間的摩擦作用去除掉整個接觸面上的氧化膜及其他膜層,故既能使整個接觸斑點(diǎn)成為純金屬接觸面,又能因它充填于整個未 接觸空隙內(nèi),而在該處形成無數(shù)的隧道效應(yīng)通道。這就極大地?cái)U(kuò)大了接觸面積,從而使接觸電阻猛降,并且取得的節(jié)能效果。
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