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熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應:銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,銅鉬銅銅,多層銅鉬銅,多層復合銅材,多層銅材,復合銅,復合銅材,三明治五層銅材,三明治七層銅材,三明治銅,三明治銅材,銅-鉬-銅cmc,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,銅鉬銅銅封裝材料,熱沉銅材等。歡迎來電咨詢!
鉬銅材料比鉬更耐燒蝕,銅鉬銅cmc,更具有塑性和可加工性,可以用作使用溫度稍低的火l箭的高溫部件,也可替代鉬作為其他武l器中的零部件。大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導熱導材料作為導電散熱元件,同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數等。鉬銅的各項特性符合這些要求,是這方面的材料。

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SCMC是多層復合材料,材料從上到下的結構組成是:銅片—鉬片—銅片—鉬片……銅片,它可以是5層、7層甚至更多層組成。相對于CMC,SCMC會具有更低的熱膨脹系數和更高的導熱性能。
CMC應用:
用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道
飛機上的熱沉材料,雷達上的熱沉材料
CMC優(yōu)勢
1、CMC復合采用全新的工藝,銅與鉬之間的結合緊密,沒有空隙,在后續(xù)熱軋加熱時不會產生界面氧化,銅鉬銅,使得鉬銅之間的結合強度**,從而使得材料成品具有更低的熱膨脹系數和更好的熱導率;
2、CMC的鉬銅比例很好,各層的偏差控制在10%以內;

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銅鉬銅(Cu/Mo/Cu)散熱片產品特色: ◇ 未加Fe、Co等燒結活化元素,得以保持高的導熱性能 ◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品 ◇ 優(yōu)異的氣密性 ◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度 ◇ 售前﹨售中﹨售后全過程技術服務。

