銅鉬銅公司-銅鉬銅-東莞熱沉鎢銅

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅鉬銅，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，銅鉬銅，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅由于CMC理論熱導(dǎo)率高、膨脹系數(shù)與Si相匹配，早在上世紀(jì)90年代，國(guó)內(nèi)外學(xué)者就對(duì)其進(jìn)行了深入研究，美國(guó)的AMAX公司和climax Specialty Metals公司利用熱軋復(fù)合的方法，銅鉬銅廠家，生產(chǎn)出來Cu/Mo/Cu（CMC）復(fù)合材料，并申請(qǐng)了，已用在B2隱形炸機(jī)的電子設(shè)備上.CMC的結(jié)構(gòu)與CIC一樣都是三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，但硬度、抗拉強(qiáng)度、熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率卻比CIC高的多，這是因?yàn)镃MC的中間是鉬板，而鉬的強(qiáng)度、導(dǎo)電、和導(dǎo)熱性都要高于Inar合金。

CMC相對(duì)鎢銅，鉬銅材料來說，具有密度更低，導(dǎo)熱性更好以及熱膨脹系數(shù)更匹配的特性，因此CMC初被開發(fā)出來的目的是在軍事航空上的應(yīng)用。而隨著對(duì)材料需求的性能指標(biāo)的提高，新一代的SCMC（超級(jí)銅鉬銅）目前也開始大批量的走入市場(chǎng)。

CPC是一種“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，上下表面是銅片，中間層是70MoCu材料，設(shè)計(jì)的基本理念是利用銅的高導(dǎo)熱性以及鉬銅的低熱膨脹特性，通過調(diào)節(jié)鉬銅和銅的厚度比例，來達(dá)到與陶瓷材料，半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，以及更高的導(dǎo)熱系數(shù)的目的。

鉬銅復(fù)合材料是一種鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅（WuCu）材質(zhì)相近。

鎢銅熱沉封裝微電子材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配：

(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等

(2) 半導(dǎo)體材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等

(3) 金屬材料：可伐合金(4J29) 、42合金等