盲埋孔電路板-成都盲埋孔-俱進科技好品質(zhì)
盲埋孔電路板廠家
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HDI微孔加工材料
圖22.8展示了選擇介質(zhì)材料時使用的材料與技術流程圖。使用該流程圖時，要考慮以下問題。
(1)使用的介質(zhì)材料與當前使用的基板材料的化學兼容性如何?
(2)介質(zhì)材料與沉積銅的附著力如何?(很多OEM要求剝離強度>6lbf/in)
(3)介質(zhì)材料能為金屬層間提供足夠及可靠的間距嗎?
(4)它滿足熱要求嗎?
(5)介質(zhì)材料具備用于引線鍵合及返工的理想高Tg嗎?
(6)存在多個SBU層時滿足熱沖擊嗎? ( 如漂錫、加速熱循環(huán)及多次回流焊)
(7)具備可沉積性及微孔可靠性嗎? ( 即是否有足夠好的角度可確保盲孔底部的良好沉積)
PCB盲埋孔--俱進科技
俱進科技生產(chǎn)的埋盲孔板種類較多，盲埋孔線路板，目前可分為如下7種：四層一次壓合埋盲孔板，盲埋孔電路板，六層以上一次壓合埋盲孔板，四層以上兩次壓合埋盲孔板，四層以上三次壓合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面銅箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。
由于每種結構的技術難點不同，導致加工流程、工藝圖形設計和制程控制點進行相應的變更。下文分別從ME的流程設計、工藝圖形的設計及使用、制程中設備的選用和控制要求進行說明，為ME及PE技術人員進行指導，針對個別產(chǎn)品可能有不同的技術難點，要綜合分析其加工要點進行設計及加工。
HDI的特征
這一類PCB的顯著特征是，都有非機械鉆孔制作的非常小的盲孔、埋孔和導通孔。要使盲孔變成埋孔，需要重復用到積層技術，盲埋孔設計，因此其又稱為積層或順序積層電路板( SBU)。
這種類型的印制電路技術實際上開始于1980 年，當時的研究人員開始研究如何減小導通孔。起初的無從考證，但一些早期的開拓者，包括MicroPak實驗室的Larry Burgess (激光鉆孔技術的)、Tektronixs 的Charles Bauer博士(開發(fā)了感光成孔技術)[1]、Co*es 的Walter Schmidt博士( 開發(fā)了等離子體蝕刻成孔技術)。20 世紀70年代末，上海盲埋孔，激光鉆孔技術被應用于制造大型計算機的多層板。這些激光孔并非今天的這么小，也只能在FR-4材料上制作，并且非常困難，還需要付出很高的成本。
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