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新鄉(xiāng)光大機械封頭小知識科普:
封頭的下料
1封頭坯料采用整板為宜,對焊壓力容器橢圓封頭廠,如需拼接,宜取同一爐批
號板料,壓力容器封頭廠家,并盡量選用同一張板料。
2封頭坯料的拼接應符合下列要求:
(1)不允許存在十字焊縫。
(2)封頭上各種不相交的拼接焊縫中心線間距離
至少為封頭板材厚度S的3倍,且不小于100mm。封頭
由瓣片和頂圓板拼接制成時,焊縫方向只允許是徑向
和環(huán)向的。

新鄉(xiāng)光大機械帶各位簡單了解下各種封頭的展開尺寸
(1).等面積法
(2).等弧長法
(3).經(jīng)驗公式法
一、橢圓形封頭(EHA) 展開尺寸
(1) 坯料直徑D=1.19X (Di+S) +2h+30 (余量)
(2)也可以在CAD上畫出封頭的形狀,壓力容器封頭代理商,把封頭中性層弧長作為封頭坯料直徑。因為這種方法得到的尺寸偏大,一般不需要再考慮加工余量
二、碟形封頭(THA) 展開尺寸
(1)可以在CAD上畫出碟形封頭封頭的形狀,把封頭中性層弧長+15mm,作為封頭坯料直徑。
(2)碟形封頭一般都是旋壓成形,其下料尺寸建議由封頭加工廠提供。特別是大尺寸碟形封頭、或者非標準碟形封頭,
下料尺寸需經(jīng)封頭加工廠確認后方可下料切割。
三、半球形封頭(HHA) 展開尺寸
坯料直徑D=1.42X (Di+S) +30~40 (余量)
大尺寸球形封頭,下料尺寸需經(jīng)封頭加工廠確認后方可下料切割。

不銹鋼半球型封頭
半球形封頭殼體軸向截面為半圓 3~~書 半球形封頭 i一球冠;2一梯形球 圓板二3一筒體 形。直徑較小的半球形封頭可整 體壓制成型,但直徑較大的由于其 探度較大,整體壓制有困難,故需 采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和 頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成,壓力容器封頭,其結(jié)構(gòu)見圖。半球 形封頭與其他形式封頭相比較』在 直徑和承壓相同的條件下,所需厚 度較小,封頭容積相同時其表面積 較小,用料較省。它存在較大的彎曲應力,而橢球形封頭主要是膜應力,因而在工程使用中并不理想。受力很均勻。但 由于制造困難,一般除用于壓力較 高、直徑較大的壓力容器外,其他 容器較少采用。


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