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在學(xué)習(xí)電路設(shè)計的時候,不知道你是否有這樣的困擾:明明自己學(xué)了很多硬件電路理論,也做過了一些基礎(chǔ)操作實踐,但還是無法設(shè)計出自己理想的電路。
歸根結(jié)底,我們?nèi)鄙俚氖怯布娐吩O(shè)計的思路,以及項目實戰(zhàn)經(jīng)驗。
選擇設(shè)計工具
Protel,也就是Altium(現(xiàn)在入門的童鞋大多用AD)。容易上手,網(wǎng)上的學(xué)習(xí)教程資料也很全1面,電路板設(shè)計廠家,在國內(nèi)也比較流行,應(yīng)付一般的工作已經(jīng)足夠,適合初入門的設(shè)計者使用。高1級點的還有PADS和Cadence。







一款PCB設(shè)計的層數(shù)及層疊方案取決于以下幾個因素:
(1)硬件成本:PCB層數(shù)的多少與硬件成本直接相關(guān),層數(shù)越多硬件成本就越高,以消費類產(chǎn)品為代表的硬件PCB一般對于層數(shù)有限制,例如筆記本電腦產(chǎn)品的主板PCB層數(shù)通常為4~6層,很少超過8層;
(2)高密元器件的出線:以BGA封裝器件為代表的高密元器件,此類元器件的出線層數(shù)基本決定了PCB板的布線層層數(shù);
(3)信號質(zhì)量控制:對于高速信號比較集中的PCB設(shè)計,專業(yè)電路板設(shè)計,如果重點關(guān)注信號質(zhì)量,那么就要求減少相鄰層布線以降低信號間串?dāng)_,這時布線層層數(shù)與參考層層數(shù)(Ground層或Power層)的比例是1:1,就會造成PCB設(shè)計層數(shù)的增加;反之,如果對于信號質(zhì)量控制不強制要求,則可以使用相鄰布線層方案,從而降低PCB層數(shù);
(4)原理圖信號定義:原理圖信號定義會決定PCB布線是否“通順”,天津電路板設(shè)計,糟糕的原理圖信號定義會導(dǎo)致PCB布線不順、布線層數(shù)增加;
(5)PCB廠家加工能力基線:PCB設(shè)計者給出的層疊設(shè)計方案(疊層方式、疊層厚度 等),必須要充分考慮PCB廠家的加工能力基線,如:加工流程、加工設(shè)備能力、常用PCB板材型號 等 。

高速PCB設(shè)計中的阻抗匹配
阻抗匹配阻抗匹配是指在能量傳輸時,要求負(fù)載阻抗要和傳輸線的特征阻抗相等,此時的傳輸不會產(chǎn)生反射,這表明所有能量都被負(fù)載吸收了。反之則在傳輸中有能量損失。在高速PCB設(shè)計中,電路板設(shè)計公司,阻抗的匹配與否關(guān)系到信號的質(zhì)量優(yōu)劣。

PCB走線什么時候需要做阻抗匹配?
不主要看頻率,而關(guān)鍵是看信號的邊沿陡峭程度,即信號的上升/下降時間,一般認(rèn)為如果信號的上升/下降時間(按10%~90%計)小于6倍導(dǎo)線延1時,就是高速信號,必須注意阻抗匹配的問題。導(dǎo)線延1時一般取值為150ps/inch。
