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熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應(yīng):銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,銅鉬銅合金,銅鉬銅銅,多層銅鉬銅,多層復(fù)合銅材,多層銅材,復(fù)合銅,復(fù)合銅材,三明治五層銅材,三明治七層銅材,三明治銅,三明治銅材,銅-鉬-銅cmc,銅鉬銅銅封裝材料,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢!
銅鉬銅(Cu/Mo/Cu)散熱片產(chǎn)品特色: ◇ 未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素,得以保持高的導(dǎo)熱性能 ◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品 ◇ 優(yōu)異的氣密性 ◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度 ◇ 售前﹨售中﹨售后全過(guò)程技術(shù)服務(wù)。

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熱沉即散熱,所以所謂的熱沉就是在led的一個(gè)結(jié)面加散熱片或擴(kuò)大接觸面積以達(dá)到散熱之目的。應(yīng)該算器件, 因?yàn)閘ed的光輻射輸出和溫度成負(fù)溫度系數(shù)關(guān)系,溫度越高 光輸出越少,同時(shí)越熱壽命當(dāng)然越低。所以要將熱導(dǎo)出封裝體。那么熱沉就是起到了這個(gè)作用。將芯片產(chǎn)生的熱通過(guò)小熱阻通路,傳導(dǎo)到PCB上,銅鉬銅生產(chǎn)廠家,或者散熱器上。

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銅鉬銅由于CMC理論熱導(dǎo)率高、膨脹系數(shù)與Si相匹配,早在上世紀(jì)90年代,國(guó)內(nèi)外學(xué)者就對(duì)其進(jìn)行了深入研究,美國(guó)的AMAX公司和climax Specialty Metals公司利用熱軋復(fù)合的方法,生產(chǎn)出來(lái)Cu/Mo/Cu(CMC)復(fù)合材料,并申請(qǐng)了,已用在B2隱形炸機(jī)的電子設(shè)備上.CMC的結(jié)構(gòu)與CIC一樣都是三層復(fù)合結(jié)構(gòu),但硬度、抗拉強(qiáng)度、熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率卻比CIC高的多,這是因?yàn)镃MC的中間是鉬板,而鉬的強(qiáng)度、導(dǎo)電、和導(dǎo)熱性都要高于Inar合金。


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