銅鉬銅公司-銅鉬銅-熱沉鎢鉬科技
銅鉬銅價格廠家
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熱沉材料只是適合于采用熱噴射沉積制備的材料，應該屬于電子封裝材料的一種。熱沉：具有散熱和載體兩個功能的原件。銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）封裝材料是一種三明治結構的平板復合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。
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銅板銅板是一種高穩(wěn)定、低維護的屋面和幕墻材料，環(huán)保、使用安全、易于加工并抗腐蝕性。
鋁青銅，錫青銅，硅青銅，鈹青銅，紫銅，黃銅，白銅，鎢銅，紅銅，無氧銅。
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銅/鉬-銅/銅也是三明治結構，芯材為金屬Mo70Cu合金，雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1，具有高強度，高熱導率以及可沖制成型等特點。因此，它經常應用射頻、微波和半導體大功率器件封裝中。
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