銅鉬銅銅封裝材料-東莞熱沉鎢銅-銅鉬銅

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熱沉，是指它的溫度不隨傳遞到它的熱能的大小變化而變化，它可以是大氣、大地等物體。熱沉可以指一個散熱的物體，例如是帶有散熱片的金屬塊，也可以是描述任何熱量吸收或散失的術(shù)語。比如工業(yè)上的管殼式換熱器，假設(shè)熱的流體在管中，冷卻水在殼中。由于冷卻水是接收熱量的介質(zhì)，技術(shù)上來說可以稱為熱沉。

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銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復(fù)合型電子封裝材料，這類電子封裝復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導(dǎo)電導(dǎo)熱的材料層，當(dāng)然，也有兩層，或者四層復(fù)合層板。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合，電鍍復(fù)合，成形等方法加工制備的，這類材料在平面方向有很好的熱導(dǎo)率和較低的膨脹系數(shù)，并且基本上不存在致密問題，此外，這種材料加工成本比較低，例如可以成卷的連續(xù)軋制復(fù)合生產(chǎn)Cu/Invar/Cu復(fù)合板材，能夠大大降低生產(chǎn)成本，還可加工成70um箔材，可以廣泛的應(yīng)用于PCB的芯層和引線框架材料。

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銅鉬銅由于CMC理論熱導(dǎo)率高、膨脹系數(shù)與Si相匹配，早在上世紀(jì)90年代，國內(nèi)外學(xué)者就對其進(jìn)行了深入研究，美國的AMAX公司和climax Specialty Metals公司利用熱軋復(fù)合的方法，生產(chǎn)出來Cu/Mo/Cu（CMC）復(fù)合材料，并申請了，已用在B2隱形炸機(jī)的電子設(shè)備上.CMC的結(jié)構(gòu)與CIC一樣都是三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，但硬度、抗拉強(qiáng)度、熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率卻比CIC高的多，這是因?yàn)镃MC的中間是鉬板，而鉬的強(qiáng)度、導(dǎo)電、和導(dǎo)熱性都要高于Inar合金。