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HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。

過去雷射盲孔的檢測，HDI盲孔測試機(jī)廠家，是運(yùn)用肉眼或3D測量儀器進(jìn)行逐一檢測，HDI盲孔測試機(jī)生產(chǎn)廠家，這種方法非常消耗人力，辛苦且只能檢查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔檢測儀可全l面檢測HDI及ABF板上的每一個孔，且健側(cè) 時間從數(shù)小時大幅度縮減至數(shù)十秒，不但可以測出不良盲孔，更可以精準(zhǔn)且詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，HDI盲孔測試機(jī)，做為生產(chǎn)的監(jiān)控與改善。

針對雷射鉆孔的需求，PCB盲孔測試機(jī)，提供具成本與效益的檢查機(jī)量測解決方案。

耐電壓測試儀在吸收、消化耐壓測試的基礎(chǔ)上，結(jié)合我國眾多用戶的實(shí)際使用情況加以提高、完善。ZHZ8全數(shù)顯型耐壓測試儀，測試電壓、漏電流測試和時間均為數(shù)字顯示，切斷電流可根據(jù)不同安全標(biāo)準(zhǔn)和用戶不同需求連續(xù)任意設(shè)定，功能更加豐富實(shí)用，并且可通過漏電流顯示反映被測體漏電流的實(shí)際值和比較同類產(chǎn)品不同批次或不同廠家產(chǎn)品中的耐壓好壞程度，確保你的產(chǎn)品安全性能萬無一失。

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