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HDI板盲孔互聯(lián)失效原因
激光蝕孔時 能量過大 激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝,CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層,但銅層如果經(jīng)過特殊處理,使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長特性,就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理,由于棕化后的銅表面對激光的反射較少,同時其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用,從而增大了對光波的吸收,且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu),也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大,就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶,造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。

過去雷射盲孔的檢測,HDI盲孔測試機(jī)廠家,是運(yùn)用肉眼或3D測量儀器進(jìn)行逐一檢測,HDI盲孔測試機(jī)生產(chǎn)廠家,這種方法非常消耗人力,辛苦且只能檢查到一小部分的孔,威太的雷射盲孔檢測儀可全l面檢測HDI及ABF板上的每一個孔,且健側(cè) 時間從數(shù)小時大幅度縮減至數(shù)十秒,不但可以測出不良盲孔,更可以精準(zhǔn)且詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告,HDI盲孔測試機(jī),做為生產(chǎn)的監(jiān)控與改善。
針對雷射鉆孔的需求,PCB盲孔測試機(jī),提供具成本與效益的檢查機(jī)量測解決方案。

耐電壓測試儀在吸收、消化耐壓測試的基礎(chǔ)上,結(jié)合我國眾多用戶的實(shí)際使用情況加以提高、完善。ZHZ8全數(shù)顯型耐壓測試儀,測試電壓、漏電流測試和時間均為數(shù)字顯示,切斷電流可根據(jù)不同安全標(biāo)準(zhǔn)和用戶不同需求連續(xù)任意設(shè)定,功能更加豐富實(shí)用,并且可通過漏電流顯示反映被測體漏電流的實(shí)際值和比較同類產(chǎn)品不同批次或不同廠家產(chǎn)品中的耐壓好壞程度,確保你的產(chǎn)品安全性能萬無一失。

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