郵箱:
手機(jī):
高溫錫膏廣泛應(yīng)用于高端智能手機(jī)。平板電腦等產(chǎn)品,下錫性好,密間距IC/0.4PITCH BGA 高精密產(chǎn)品工藝
特性:
用在BGA/CSP元件中空洞極少
在焊盤通孔中的空洞極少
用於微型BGA/CSP的印刷性能極好
逥焊制程的窗口寬
暫停應(yīng)答性能好
不含鹵化物
標(biāo)簽: 深圳市鑫錫粉價錫膏 深圳市鑫錫粉價錫膏廠家注冊資金:100萬-500萬
聯(lián)系人:陳海銘
固話:
移動手機(jī):18925283448
企業(yè)地址:廣東 深圳市 寶安區(qū)