供應(yīng)高導(dǎo)熱液體硅膠電源粘接導(dǎo)熱硅膠哪里有高導(dǎo)熱硅膠賣(mài)

CX8510系列是一種單組份脫醇型室溫固化導(dǎo)熱硅膠，具有對(duì)電子器件冷卻和粘接功效。可在短時(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周?chē)纳崞?、主板、金屬殼及外殼的熱傳?dǎo)。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，本產(chǎn)品對(duì)包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對(duì)金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。

典型用途

廣泛應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來(lái)的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡(jiǎn)單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。

如：可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、大功率LED、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。

導(dǎo)熱硅膠使用說(shuō)明

1、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。

2、施    膠：擰開(kāi)膠管蓋帽，先用蓋帽尖端刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面，進(jìn)行涂覆或灌注。

3、固    化：將涂裝好的部件置于空氣中會(huì)有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生，任何操作都應(yīng)該在表面結(jié)皮之前完成。固化過(guò)程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過(guò)，在24小時(shí)以?xún)?nèi)(室溫及55%相對(duì)濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時(shí)間將會(huì)延長(zhǎng),如果溫度較低,固化時(shí)間也將延長(zhǎng)。

4、操作好的部件在沒(méi)有達(dá)到足夠的強(qiáng)度之前不要移動(dòng)、使用或包裝。