整機技術參數(shù)
外型尺寸	L2500×W1200×H1550MM	冷卻方式	電腦扇冷卻
機架尺寸	L1450*W1000MM*H1500	適用焊料類型	無鉛焊料/普通焊料
PCB板可調(diào)寬度	Max.50~250mm	錫爐功率	6kw
PCB板運輸高度	650±50mm	錫爐溶錫量	Approx.120KG
PCB板運輸速度	0~1800mm／min	錫爐溫度	室溫~300℃、控制精度±1-2℃
PCB板焊接角度	3~7度	溫度控制方式	P.I.D+SSR
PCB板運輸方向	L→R/R→L（可選）	整機控制方式	三菱PLC+顯控觸摸屏
PCB板上元件高度限制	Max.100mm	助焊劑容量	Max5.2L
波峰高度范圍	0—12mm可調(diào)，并保持波峰平衡	助焊劑流量	10~100ml/min
波峰數(shù)量	2	噴霧方式	步進馬達驅(qū)動噴霧
預熱區(qū)長度	700MM	電源	3相5線制 380V
預熱區(qū)數(shù)量	1	啟動功率（總功率）	max.15kw
預熱區(qū)功率	4kw	正常運行功率	Approx.2kw
預熱區(qū)溫度	室溫~250℃可設置	氣源	4~7KG/CM2
加熱方式	熱風	重量	Approx.400kg
冷卻區(qū)數(shù)量	1

整機技術特點

1、機體流線型外觀設計，采用噴塑工藝不掉漆，美觀大方，經(jīng)久耐用。

2、二段獨立0.7米預熱區(qū)，全熱風預熱，使PCB獲得良好的焊接效果。

3、專li合金鏈爪，永bu變形，壽命長。

4、弧形觀察窗，外觀美觀大方，方便操作和維護。

5、錫爐升降手動調(diào)，錫爐進出手動調(diào)節(jié)。

6、配有溫度補償模塊，適合無鉛焊接和多種工藝要求。

7、錫爐采用可調(diào)節(jié)噴口設計；錫渣氧化量超低，采用液態(tài)錫流動式設計原理，減少錫的沖擊氧化量，波峰可隨PCB板寬窄調(diào)節(jié)，大大減少了焊接PCB小板時錫的氧化量，可調(diào)距離為80-250MM。

8、傳動機構采用精密模塊化設計，傳動準確，壽命長，易保養(yǎng)。

9、松香噴霧裝置可拉出，并可拆卸，便于清潔維護。

10、隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專yong風道排出。

11、強大參數(shù)庫功能，各類PCB工藝參數(shù)可按需調(diào)用操作。

12、采用品牌顯控觸摸控制系統(tǒng)，確保系統(tǒng)具有可靠性和穩(wěn)定性。

13、可按用戶設定的日期、時間及溫控參數(shù)進行自動開關機。

14、系統(tǒng)故障自我診斷，故障原因自動顯示，故障排除方法隨時查詢。

15、加熱溫度采用PID閉環(huán)控制，溫控穩(wěn)定可靠。

16、步進馬達閉環(huán)式自動跟蹤噴霧系統(tǒng)，噴霧寬度和噴霧時間自動調(diào)節(jié)，并可按需設置提前和延長噴霧時間。

17、設置有經(jīng)濟運行，過板自動起波，最da限度地減少錫氧化量。