供應(yīng)可控硅晶閘管集成智能集成調(diào)壓模塊/可控硅晶閘管集成智能價(jià)格/集成調(diào)壓模塊供應(yīng)可控硅晶閘管集成智能集成調(diào)壓模塊
導(dǎo)通角與模塊輸出電流的關(guān)系 模塊的導(dǎo)通角與模塊能輸出的電流有直接關(guān)系,模塊的標(biāo)稱電流是導(dǎo)通角時(shí)能輸出的電流。在小導(dǎo)通角(輸出電壓與輸入電壓比值很?。┫螺敵龅碾娏鞣逯岛艽?,但電流的有效值很?。ㄖ绷鲀x表一般顯示平均值,交流儀表顯示非正弦電流時(shí)比實(shí)際值?。?,但是輸出電流的有效值很大,半導(dǎo)體器件的發(fā)熱與有效值的平方成正比,會(huì)使模塊嚴(yán)重發(fā)熱甚至燒毀。因此,模塊應(yīng)選擇在導(dǎo)通角的65%以上工作,及控制電壓應(yīng)在5V以上。 模塊規(guī)格的選取方法
慮到晶閘管產(chǎn)品一般都是非正弦電流,存在導(dǎo)通角的問題并且負(fù)載電流有一定的波動(dòng)性和不穩(wěn)定因素,且晶閘管芯片抗電流沖擊能力較差,在選取模塊電流規(guī)格時(shí)必須留出一定余量。推薦選擇方法可按照以下公式計(jì)算: I>K×I負(fù)載×U∕U實(shí)際 K :安全系數(shù),阻性負(fù)載K= 1.5,感性負(fù)載K= 2; I負(fù)載:負(fù)載流過的電流; U實(shí)際:負(fù)載上的最小電壓; U:模塊能輸出的電壓;(三相整流模塊為輸入電壓的1.35倍,單相整流模塊為輸入電壓的0.9倍,其余規(guī)格均為1.0倍); I:需要選擇模塊的最小電流,模塊標(biāo)稱的電流必須大于該值。 模塊散熱條件的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品的使用壽命和短時(shí)過載能力,溫度越低模塊的輸出電流越大,所以在使用中必須配備散熱器和風(fēng)機(jī),建議采用帶有過熱保護(hù)功能的產(chǎn)品,有水冷散熱條件的優(yōu)先選擇水冷散熱。我們經(jīng)過嚴(yán)格測(cè)算,確定了不同型號(hào)的產(chǎn)品所應(yīng)該配備的散熱器型號(hào),推薦采用廠家配套的散熱器和風(fēng)機(jī),用戶自備時(shí)按以下原則選?。?span> 1、軸流風(fēng)機(jī)的風(fēng)速應(yīng)大于6m/s ; 2、必須能保證模塊正常工作時(shí)散熱底板溫度不大于 80℃; 3、模塊負(fù)載較輕時(shí),可減小散熱器的大小或采用自然冷卻; 4、采用自然方式冷卻時(shí)散熱器周圍的空氣能實(shí)現(xiàn)對(duì)流并適當(dāng)增大散熱器面積; 5、所有緊固模塊的螺釘必須擰緊,壓線端子連接牢固,以減少次生熱量的產(chǎn)生,模塊底板和散熱器之間必須要涂敷一層導(dǎo)熱硅脂或墊上一片底板大小的導(dǎo)熱墊,以達(dá)到散熱效果。
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