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供應(yīng)FPC軟硬結(jié)合板手機FPc排線

深圳市軟硬結(jié)合板廠家

采購數(shù)量

1000 - 10000個

10000 - 100000個

100000 個以上

價格

電議

￥0.50

運費： 廣東深圳市寶安區(qū) | 賣家支付運費

購買數(shù)量： 庫存 80000000個

在線詢盤聯(lián)系廠家：18820934031 0755-36650256

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詳細(xì)信息（供應(yīng)FPC軟硬結(jié)合板手機FPc排線）

加工定制： 是
品牌： KBE
型號： KBE18820934031
機械剛性： 柔性
層數(shù)： 雙面
基材： 銅
絕緣材料： 金屬基
絕緣層厚度： 常規(guī)板
阻燃特性： VO板
加工工藝： 電解箔
增強材料： 玻纖布基
絕緣樹脂： 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂BT
產(chǎn)品性質(zhì)： 熱銷
營銷方式： 廠家直銷
營銷價格： 優(yōu)惠
規(guī)格： 600*250
規(guī)格： 300*250

FPC軟硬結(jié)合板/手機顯示屏FPC多層線路板的優(yōu)點:組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。
加工尺寸：單面板，雙面板：600mm * 250mm　多層板：250mm *200mm
2．加工板厚度：0.2mm -4.0mm
3．基材銅箔厚度：18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚乙烯、FR-1（94V0、94HB）
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，、無鉛噴錫、沉錫等。

多層pcb板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。1.短:組裝工時短
　　所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作
　　2. 小:體積比PCB小
　　可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性
　　3. 輕:重量比 PCB (硬板)輕
　　可以減少最終產(chǎn)品的重量
　　4 薄:厚度比PCB薄
　　可以提高柔軟度.加強再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝

標(biāo)簽：深圳市軟硬結(jié)合板深圳市軟硬結(jié)合板廠家