供應(yīng)沙井FPC手機(jī)側(cè)按鍵板生產(chǎn)

司fpc線路板生產(chǎn)工藝能力如下： 1、表面工藝：沉金、鍍金、沉錫、OSP等。 2、FPC層數(shù)Layer 1-8層、軟硬結(jié)合板。 3、加工面積單面/雙面板250x650mm Single/ 4、板厚0.3mm-3.2mm 最小線寬線距0.065mm 5、最小成品孔徑e 0.15mm 6、最小焊盤直徑0.3mm 7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.6　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)） 10、孔電阻≤300ｕΩ 11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm 12、抗剝強(qiáng)度1.5v/mm 13、阻焊劑硬度 ＞5H 14、熱沖擊 288℃ 10sec 15、燃燒等級(jí) 94v-0 16、可焊性 275℃ 3s在內(nèi)濕潤翹曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 ＜1.56微克/cm2 17、基材銅箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz 18、鍍層厚度： 一般為25微米，也可達(dá)到36微米 19、常用基材： 電解銅、壓延銅、PET、純銅箔。工 藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型。  FPC FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板， 簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn). 主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品. FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路。 產(chǎn)品特點(diǎn)：  1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮。 2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。 3.實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。  歡迎廣大顧客來電咨詢！ 

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