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常溫下有粘性,加熱后粘性消失。
三款:90度/120度/150度
【*用】
用於各*暫*性粘貼固定之*程,待完成加工*程或*成半成品*再以加*的方式去除*膜
一、 *子及光*產(chǎn)*部件*作加工工程:
1、LCD 或*控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二**、*感、半**固
黏 Chip…等晶片之暫*性固定以利*行研磨、切割、固黏 Chip、加*固定以及保* Chip
*路或板面避免刮*
2、 *控面板*程
玻璃*玻璃間之黏著,*程中*經(jīng)**次烤*加溫 (封* Chamber ),並於*次烤*
中間*經(jīng)* KOH (*性) 及 DIW 噴*或浸泡???溫度目前設定 110 ℃ 5min,
次烤*溫度目前設定 120 ℃ 4min ,故此**希望可以於烤**,仍保留相*
黏著力,以防止經(jīng)*液*噴*或浸泡*脫落。,並於第二次烘烤*,可輕易剝*。 此
**除了*剝溫度及耐*、水性之外,厚度更是考量因素。 因設*需求,**
厚度,希望可於 50um 已內(nèi),厚度均勻性 ± 10%。
二、 LED 藍*石基板薄化研磨*程
取代研磨拋光上**程
三、四次元 LED 矽晶片薄化*程
一般四次元薄化較容易產(chǎn)生破片,主要原因為四次圓加工*程較容易產(chǎn)生污染顆粒*致研磨膜破片,在未加工貼膜*,*解*膜因*能埋住*些顆粒汙染物*破片率降低
四、 銅基板石墨烯(Graphene)轉印及奈米碳管轉印
注冊資金:100萬以下
聯(lián)系人:黃兵連
固話:0755-33505285
移動手機:13602670351
企業(yè)地址:廣東 深圳市