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供應熱剝離膠帶，加熱后粘性消失

深圳市熱剝離膠帶廠家

價格： 電議

物流： 暫無物流地址| 買家支付運費

可銷售總量： 0件

手機： 13602670351 郵箱： whtape@163.com

傳真： 0755-33505285 地址： 廣東深圳市

在線詢盤聯(lián)系廠家：13602670351 0755-33505285

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詳細信息（供應熱剝離膠帶，加熱后粘性消失）

常溫下有粘性，加熱后粘性消失。

三款：90度/120度/150度

【*用】

用於各*暫*性粘貼固定之*程，待完成加工*程或*成半成品*再以加*的方式去除*膜
  一、 *子及光*產(chǎn)*部件*作加工工程:
1、LCD 或*控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二**、*感、半**固
黏 Chip…等晶片之暫*性固定以利*行研磨、切割、固黏 Chip、加*固定以及保* Chip
*路或板面避免刮*
2、 *控面板*程
玻璃*玻璃間之黏著，*程中*經(jīng)**次烤*加溫 (封* Chamber )，並於*次烤*
中間*經(jīng)* KOH (*性) 及 DIW 噴*或浸泡?？?溫度目前設定 110 ℃ 5min，
次烤*溫度目前設定 120 ℃ 4min ，故此**希望可以於烤**，仍保留相*
黏著力，以防止經(jīng)*液*噴*或浸泡*脫落。，並於第二次烘烤*，可輕易剝*。此
**除了*剝溫度及耐*、水性之外，厚度更是考量因素。因設*需求，**
厚度，希望可於 50um 已內(nèi)，厚度均勻性 ± 10%。
  二、 LED 藍*石基板薄化研磨*程
取代研磨拋光上**程
三、四次元 LED 矽晶片薄化*程
一般四次元薄化較容易產(chǎn)生破片，主要原因為四次圓加工*程較容易產(chǎn)生污染顆粒*致研磨膜破片，在未加工貼膜*，*解*膜因*能埋住*些顆粒汙染物*破片率降低
  四、銅基板石墨烯（Graphene）轉印及奈米碳管轉印