供應(yīng)無鉛錫膏成分Sn99Ag0.3Cu0.7，高溫錫膏熔點(diǎn)217-227，錫膏廠家

無鉛錫膏成分Sn99Ag0.3Cu0.7，高溫錫膏熔點(diǎn)217-227，錫膏廠家

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雙智利無鉛錫膏SZL-800為SMT無鉛制程用高溫錫膏。其合金成份為Sn/Ag/Cu,錫粉顆粒度介于20～45um之間.

無鉛高溫錫膏的特點(diǎn)：

SZL-800采用無鉛焊錫膏焊劑:1、使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落;2、采用非親水性,耐潮濕環(huán)境,可長時間印刷并保持適當(dāng)粘度;3、采用非離解性活化劑,潤濕性強(qiáng),上錫好;4、回焊后殘余物量少，且透明，不妨礙ICT測試。

無鉛高溫錫膏的使用：

首先開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度（25±3℃），回溫時間約為3~4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法；

然后回溫后須充分?jǐn)嚢?，使用攪拌機(jī)的攪拌時間約為1~3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。

以上步驟完成后接下來使用：

（1）將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的錫膏量于鋼板上；

（2）視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量以維持錫膏的品質(zhì)；

（3）當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，建議錫膏開封后于24小時內(nèi)使用完畢；

（4）錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內(nèi)貼裝元件并進(jìn)入回流焊完成焊接；

（5）換線超過一小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封裝；

（6）為達(dá)到的焊接效果，室內(nèi)溫度請控制于22-28℃，濕度RH40~60%；

（7）欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用酒精、洗板水清潔。

無鉛焊錫膏保存方法：

錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在2~10℃左右，錫膏的使用期限為六個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。

無鉛錫膏的包裝：

最少包裝500G/罐，一箱為10公斤（20罐）。

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