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供應(yīng)深圳PCB打樣工廠工藝詳解

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深圳市打樣工廠工藝詳解廠家

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一,相關(guān)設(shè)計參數(shù)詳解:
一.線路
1. 最小線寬: 6mil 0.153mm 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),(多層板內(nèi)層線寬線距最小是7MIL)如果設(shè)計條件許可,設(shè)計越大越好,線寬起大,工廠越好生產(chǎn),良率越高 一般設(shè)計常規(guī)在10mil左右 此點非常重要,設(shè)計一定要考慮
2. 最小線距: 6mil0.153mm.。最小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā),是越大越好,一般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計有條件的情況下,越大越好此點非常重要,設(shè)計一定要考慮
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
二.via過孔(就是俗稱的導(dǎo)電孔)
1.       最小孔徑:0.3mm(12mil)
2. 最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),大于8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3) 此點非常重要,設(shè)計一定要考慮
3. 過孔(VIA孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 大于8mil此點非常重要,設(shè)計一定要考慮
4,焊盤到外形線間距0.508mm(20mil

         (圖1        (圖2              (圖3        (圖4
三.PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH)
1插件孔大小視你的元器件來定,但一定要大于你的元器件管腳,建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳,你最少得設(shè)計成0.8,以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn),
2, 插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當(dāng)然越大越好(如圖2焊盤中所示)此點非常重要,設(shè)計一定要考慮
3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當(dāng)然越大越好(如圖3中所標(biāo)的)此點非常重要,設(shè)計一定要考慮
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
四.防焊
1.       插件孔開窗,SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
五.字符(字符的的設(shè)計,直接影響了生產(chǎn),字符的是否清晰以字符設(shè)計是非常有關(guān)系)
1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例為5的關(guān)系 也為就是說,字寬0.2mm 字高為1mm,以此推類
:非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度(4)
: 拼版
1.          拼版有無間隙拼版,及有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣,無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于3mm
二:相關(guān)注意事項
一,關(guān)于PADS設(shè)計的原文件。
1,PADS鋪用銅方式,我司是Hatch方式鋪銅,客戶原文件移線后,都要重新鋪銅保存(用Flood鋪銅),避免短路。
2,雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性(Through,不能選盲埋孔屬性(Partial),無法生成鉆孔文件,會導(dǎo)致漏鉆孔。
3.PADS里面設(shè)計槽孔請勿加在元器件一起添加,因為無法正常生成GERBER,為避免漏槽,請在DrillDrawing加槽。
二,關(guān)于PROTEL99SEDXP設(shè)計的文件
1.我司的阻焊是以Solder mask層為準(zhǔn),如果錫膏層(Paste層)需做出來,還有多層(M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER,請移至阻焊層。
2.Protel99SE內(nèi)請勿鎖定外形線,無法正常生成GERBER。
3.DXP文件內(nèi)請勿選擇KEEPOUT一選項,會屏敝外形線及其他元器件,無法生成GERBER
4,此兩種文件請注意正反面設(shè)計,原則上來說,頂層的是正字,底層的要設(shè)計成反字,我司是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意,不要隨意鏡像!搞不好就做出來是反的
三.其他注意事項。
1,外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT層或者是機械層,不能放在其他層,如絲印層,線路層。所有需要機械成型的槽或孔請盡量放置于一層,避免漏槽或孔。
2,如果機械層和KEEPOUT層兩層外形不一致,請做特殊說明,另外形要給有效外形,如有內(nèi)槽的地方,與內(nèi)槽相交處的板外外形的線段需,免漏鑼內(nèi)槽,設(shè)計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作(做菲林時要掏銅),如果需處理成金屬孔,請?zhí)貏e備注。
3,如果要做金屬化的槽孔最穩(wěn)妥的做法是多個pad拼起來,這種做法一定是不會出錯
3.金手指板下單請?zhí)厥鈧渥⑹欠裥枳鲂边叺菇翘幚怼?/span>
4.GERBER文件請檢查文件是否有少層現(xiàn)象,一般我司會直接按照GERBER文件制作。
5.用三種軟件設(shè)計,請?zhí)貏e留意按鍵位是否需露銅。
6.正常情況下gerber采用以下命名方式:
元件面線路:gtl     元件面阻焊:gts
元件面字符:gto     焊接面線路:
焊接面阻焊:gbs     焊接面字符:gbo
外形:gko           分孔圖:gdd
鉆孔:drll
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