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供應(yīng)HL302銀焊條銀焊絲

[銀焊條

銀焊絲]

南昌市銀焊條銀焊絲廠家

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詳細(xì)信息（供應(yīng)HL302銀焊條銀焊絲）

品牌： 宇光
型號(hào)： HL302
類型： 實(shí)芯
材質(zhì)： 銀
加工定制： 否
助焊劑含量： 0
標(biāo)準(zhǔn)直徑： 1.5-2.0-2.5-3.0
熔點(diǎn)： 750
用途： 焊接銅及銅合金，硬質(zhì)合金等
產(chǎn)地： 國產(chǎn)
長(zhǎng)度： 500
工作溫度： 常溫
牌號(hào)： HL302
是否含助焊劑： 否
規(guī)格： 1.5-3.0

銀焊條的牌號(hào)與選用：

2%銀焊條(牌號(hào)HL209銀焊條|GB BCu91PAg銀焊條|美標(biāo)AWS BCuP-6銀焊條);

簡(jiǎn)介：具有良好的流動(dòng)性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790℃

5%銀焊條(牌號(hào)HL205銀焊條|GB BCu89PAg銀焊條|美標(biāo)AWS BCuP-3銀焊條);

簡(jiǎn)介：有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815℃

10%銀焊條(牌號(hào)HL301銀焊條|GB BAg10CuZn銀焊條）

簡(jiǎn)介：HL301含Ag低，價(jià)格低，但熔點(diǎn)較高，流動(dòng)性較差，主要用于銅及銅合金、鋼的釬焊。熔點(diǎn)815-850℃

15%銀焊條(牌號(hào)HL204銀焊條|GB BCu80AgP銀焊條|美標(biāo)AWS BCuP-5);

簡(jiǎn)介：具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場(chǎng)合?？赦F焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)630-780℃

18%銀焊條(牌號(hào)HL309銀焊條|GB BAg18CuZnSn銀焊條);

簡(jiǎn)介：熔化范圍稍高，潤(rùn)濕性和填充性良好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)780-810℃

25%銀焊條(牌號(hào)HL302銀焊條|GB BAg25CuZn銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-37銀焊條);

簡(jiǎn)介：HL302具有較好的潤(rùn)濕性和填充性，但熔點(diǎn)較高，流動(dòng)性較差，主要用于銅及銅合金、鋼的釬焊。熔點(diǎn)745-755℃

30%銀焊條(牌號(hào)HL310銀焊條|GB BAg30CuZnSn銀焊條

簡(jiǎn)介：可用于銅合金、鋼和不銹鋼的釬焊。熔點(diǎn)710-760℃

35%銀焊條(牌號(hào)HL314銀焊條|GB BAg35CuZnCd銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-2);

簡(jiǎn)介：熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-700℃

40%銀焊條(牌號(hào)HL312銀焊條|GB BAg40CuZnCdNi銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-4);

簡(jiǎn)介：具有良好的填縫能力，適用于釬焊淬火合金鋼分級(jí)釬焊中末級(jí)釬焊，且工藝好，強(qiáng)度高。熔點(diǎn)595-605℃

40%銀焊條(牌號(hào)HL322銀焊條|GB BAg40CuZnSnNi銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-28);

簡(jiǎn)介：可用于銅合金、鋼和不銹鋼的釬焊。熔點(diǎn)630-640℃

45%銀焊條(牌號(hào)HL303銀焊條|GB BAg45CuZn銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-5銀焊條);

簡(jiǎn)介：HL303是常用的銀釬料，熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好、填縫能力強(qiáng)、釬縫光潔，強(qiáng)度及耐沖擊載荷好，用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。熔點(diǎn)660-725℃

銀焊條成分及用途：

HL301 Ag 10 Cu 53 Zn余量主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。

HL302 Ag 25 Cu 45 Zn余量主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導(dǎo)電性能。
HL303 Ag 45 Cu 30 Zn余量熔點(diǎn)較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。
HL304 Ag 50 Cu34 Zn余量主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
HL306 Ag 65 Cu 20 Zn余量主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。
HL307 Ag 75 Cu 26 Zn余量主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。

HL308 Ag 72 Cu 22 Zn 余量主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件.多用途適合銅及鎳設(shè)備。
HL312 Ag40.Cu.Zn.Cd 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL313 Ag50.Cu.Zn.Cd 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL321 Ag56.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL323 Ag30.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL325 Ag45.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL326 Ag38.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等