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SEC硅膠填料性能主要取決于孔容積、孔徑大小和分布,粒徑大小和粒徑分布。表面鍵合相主要是帶電中性親水材料可以減少或樣品分子與填料表面之間的次級相互作用力,確保SEC分離按體積排阻模式進(jìn)行。由于SEC分離是體積排阻模式、其分離度、分辨率與孔容積、孔徑大小及分布有密切關(guān)系??兹莘e越大,往往分離度越好,因此SEC往往都是選擇孔容積大的,常用反相硅膠色譜填料孔容積一般是1 mg/g, 而用于SEC硅膠孔容積往往大于1.4mg/g 。但孔容積大,硅膠機(jī)械強(qiáng)度差、耐壓性也差,硅膠,這也是為什么SEC色譜柱壽命都比較短的原因。另外硅膠填料粒徑越均勻,分子在填料微球孔道的擴(kuò)散遷移路徑越一致,相應(yīng)的保留時(shí)間也一致,減少分子擴(kuò)散系數(shù),從而獲得更高的柱效和分辨率。因此高度粒徑均一的且具有大孔容積的單分散硅膠是SEC理想的基球。
單分散是從英文Monodisperse 翻譯過來的,超純硅膠,在英文里Monodisperse means particles have same size, shape or mass. 因此所謂單分散是指導(dǎo)顆粒具有相同的尺寸,形態(tài)和質(zhì)量。單分散色譜填料是通常指微球的粒徑或直徑大小呈均一分布。單分散硅膠色譜填料一直是該領(lǐng)域科學(xué)家努力的目標(biāo),但單分散硅膠色譜填料產(chǎn)業(yè)化技術(shù)難度大,一直沒有突破。蘇州納微科技有限公司作為一家國內(nèi)企業(yè),成為上第l一家突破單分散多孔二氧化硅規(guī)?;a(chǎn)技術(shù)難題,成為第l一家可以大規(guī)模生產(chǎn)單分散硅膠色譜填料的公司。該技術(shù)經(jīng)過十多年持續(xù)不斷的跨領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新,可以精l確控制硅膠色譜填料的粒徑大小和粒徑分布。合成后不需要篩分工藝,一次成型就可滿足變異系數(shù)CV<3%,而現(xiàn)有市場的球形硅膠產(chǎn)品即使是經(jīng)過復(fù)雜篩分工藝,單分散球型硅膠,其CV>10% (CV越小,UPLC,粒徑分布越窄)。納微單分散多孔球型硅膠制備技術(shù)使硅膠色譜填料制備技術(shù)的發(fā)展跨上一個(gè)新的臺階,代表了第三代硅膠色譜填料制備技術(shù)。

SEC色譜填料SEC色譜分離模式與其它所有分離模式很大的不同就是樣品分子與固定相表面配基之間不存在相互作用。SEC 對樣品組分分離只取決于填料的孔徑大小與被分離組分分子尺寸之間的關(guān)系,與流動相的性質(zhì)沒有直接的關(guān)系。不同大小的溶質(zhì)分子可以通過擴(kuò)散遷移和滲透到不同大小的孔洞里。小分子,可以進(jìn)入更多更深的孔道里,因此小分子駐保留時(shí)間長,洗脫體積大,而大分子會被小孔排阻在外,只能進(jìn)入大孔孔洞中,因此其經(jīng)過柱床的路徑比較短,會先從柱子中洗脫出來,從而實(shí)現(xiàn)具有不同分子大小樣品的分離。


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