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無鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達250-260℃,Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現象,溫度越高熔蝕性越嚴重,離線選擇焊生產,而且無鉛焊料中Sn成分占99%,比有鉛焊料多40%,如果采用傳統的不銹鋼鍋膽進行鉛焊,大約三個月就會發(fā)生漏鍋現象。因此要求無鉛波峰焊機的Sn鍋,噴嘴耐高溫、耐腐蝕,目前般采用鈦合金鋼鍋膽, 由于鉛焊料的浸潤性差,工藝窗口小,離線選擇焊價格,焊接時為了減小PCB表面的溫度差,要求Sn鍋溫度均勻。

預熱
預熱的作用是為了加熱元件和PCB板來減小熱沖擊(<100oC),蒸發(fā)掉和發(fā)揮助焊劑的活性。過高的預熱將過多地消耗助焊劑的活性,易造成短路, 虛焊.過低的預熱將不能發(fā)揮助焊劑的活性, 同樣會有短路, 包焊, 在焊接區(qū)揮發(fā),容易錫珠, 針K等缺陷.
建議當設置溫度曲線時,可分別在板面和板底設置熱電偶線來監(jiān)測板面元器件溫度和板底的助焊劑預熱溫度,從而避免元器件熱損壞和助焊劑活化不良。離線選擇焊
與錫焊相比,選擇性波峰焊的優(yōu)點
(1)提高了焊接的可靠性。
(2)插件焊接質量一致性好,離線選擇焊廠,這是由焊接材料與工藝相同所致。
(3)生產效率會高,離線選擇焊,操作簡便。
在選擇波峰焊設備時,必須要考慮各個系統的MTBF(平均無故障時間)及其MTTR(平均修理時間)。如果一個系統采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺式檢修門而具有較高的易維護性,就可達到較低的MTTR。類似地,考慮一下減少焊錫模塊的維護和減少助焊劑涂敷裝置的維護也可以取得較短的維護時間。

