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初學(xué)者的PCB布線技巧
有一句老話:PCB設(shè)計(jì)是90%的布局和10%的布線。 今天仍然是這樣,組件的放置將決定布線將花費(fèi)多少時(shí)間,但這并不意味著布線PCB不再那么重要。 這只是您在每項(xiàng)活動(dòng)上花費(fèi)多少時(shí)間的問(wèn)題。
如果這是您初次進(jìn)行PCB布局,那么看到混亂的模樣可能有點(diǎn)嚇人。 使用這PCB布線技巧以及我們的元器件放置技巧,可以使您的初次PCB布局成功。
貼士4 –在跡線之間留出足夠的空間
請(qǐng)務(wù)必在PCB布局的所有走線和焊盤(pán)之間留出足夠的空間。為什么?如果將所有物品捆扎得太緊,則在制造電路板時(shí)會(huì)冒短路的危險(xiǎn),并且會(huì)無(wú)意間連接走線。
請(qǐng)記住,PCB制造工藝并非100%精1確,因此您始終需要在組件焊盤(pán)和走線之間留出一些余地以保持安全。作為低要求,我們建議在板上所有相鄰的焊盤(pán)和走線之間始終留有0.007英寸至0.010英寸的間隙。







一款PCB設(shè)計(jì)的層數(shù)及層疊方案取決于以下幾個(gè)因素:
(1)硬件成本:PCB層數(shù)的多少與硬件成本直接相關(guān),層數(shù)越多硬件成本就越高,以消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品為代表的硬件PCB一般對(duì)于層數(shù)有限制,8層pcb設(shè)計(jì),例如筆記本電腦產(chǎn)品的主板PCB層數(shù)通常為4~6層,很少超過(guò)8層;
(2)高密元器件的出線:以BGA封裝器件為代表的高密元器件,此類(lèi)元器件的出線層數(shù)基本決定了PCB板的布線層層數(shù);
(3)信號(hào)質(zhì)量控制:對(duì)于高速信號(hào)比較集中的PCB設(shè)計(jì),如果重點(diǎn)關(guān)注信號(hào)質(zhì)量,那么就要求減少相鄰層布線以降低信號(hào)間串?dāng)_,這時(shí)布線層層數(shù)與參考層層數(shù)(Ground層或Power層)的比例是1:1,就會(huì)造成PCB設(shè)計(jì)層數(shù)的增加;反之,如果對(duì)于信號(hào)質(zhì)量控制不強(qiáng)制要求,北京pcb設(shè)計(jì),則可以使用相鄰布線層方案,從而降低PCB層數(shù);
(4)原理圖信號(hào)定義:原理圖信號(hào)定義會(huì)決定PCB布線是否“通順”,專(zhuān)業(yè)高速pcb設(shè)計(jì),糟糕的原理圖信號(hào)定義會(huì)導(dǎo)致PCB布線不順、布線層數(shù)增加;
(5)PCB廠家加工能力基線:PCB設(shè)計(jì)者給出的層疊設(shè)計(jì)方案(疊層方式、疊層厚度 等),必須要充分考慮PCB廠家的加工能力基線,如:加工流程、加工設(shè)備能力、常用PCB板材型號(hào) 等 。

初學(xué)者的PCB布線技巧
貼士#9 –擴(kuò)大電源和地面走線
并非PCB布局上的所有走線都是一樣的,專(zhuān)業(yè)pcb設(shè)計(jì)公司,并且您需要確保增加將用作電源和接地路徑的走線的寬度。 為什么? 電源和接地走線都將流過(guò)更多的電流,如果您不使它們走得比平時(shí)要寬,則會(huì)流經(jīng)這些狹窄空間的過(guò)程中會(huì)散發(fā)出大量的熱量,這極有可能會(huì)燒毀電線并毀壞您的設(shè)備和線路板。
通過(guò)使電源走線和地面走線盡可能粗,將來(lái)如果需要查看和調(diào)整設(shè)計(jì),您也可以快速識(shí)別出來(lái)。


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