離線式波峰焊哪家好-離線式波峰焊-億昇精密選擇焊

預熱

預熱主要有三個作用：使焊劑中的揮發(fā)；減小焊接時PCBA各部位的溫度差；使焊劑活化。離線式波峰焊

（1）預熱開始溫度（Tsmin），離線式波峰焊，一般沒有特別的要求，通常比預熱結束溫度（Tsmax）低50℃左右；

（2）預熱結束溫度（Tsmax）為焊膏熔點以下20~30℃左右。通常，有鉛工藝設置在150℃左右，無鉛工藝設置在200℃左右。離線式波峰焊

（3）保溫時間(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在進入再流焊階段前達到基本的熱平衡即可，在這樣的前提下，越短越好。從經(jīng)驗看，保溫時間只要不超過5 min ，一般不會出現(xiàn)所謂的焊劑提前失效問題。離線式波峰焊

焊接峰值溫度

由于PCB上每種元件封裝的結構與大小不同，測試獲得的溫度曲線不是一根曲線，離線式波峰焊工廠，而是一組溫度曲線，因此，離線式波峰焊哪家好，焊接的峰值溫度有一個Z高峰值溫度和Z低峰值溫度。離線式波峰焊

溫度曲線的設計原則是所有元器件的焊接峰值溫度，既不能高于元件的Z高的耐熱溫度也不能低于焊接的Z低溫度要求，即應該比焊膏熔點高15℃并小于260℃（無鉛元器件），在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。

還應清楚，較高的溫度出現(xiàn)在熱容量比較小的元件上，較低的溫度出現(xiàn)在熱容量比較大的元件上。離線式波峰焊

為什么焊接的Z低溫度應高于焊膏熔點15℃？原因有兩個：一是確保BGA類封裝完成二次塌落，離線式波峰焊生產，能夠自校準位置，要實現(xiàn)這點，BGA焊點的溫度必須比焊膏熔點高11~12℃；二是確保所有BGA滿足此要求，給±4℃內的一個公差。離線式波峰焊

與錫焊相比，選擇性波峰焊的優(yōu)點

（1）提高了焊接的可靠性。

（2）插件焊接質量一致性好，這是由焊接材料與工藝相同所致。

（3）生產效率會高，操作簡便。

在選擇波峰焊設備時，必須要考慮各個系統(tǒng)的MTBF(平均無故障時間）及其MTTR（平均修理時間）。如果一個系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺式檢修門而具有較高的易維護性，就可達到較低的MTTR。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護和減少助焊劑涂敷裝置的維護也可以取得較短的維護時間。