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供應高導熱硅膠片TIF100系列

深圳市高導熱硅膠片系列廠家

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詳細信息（供應高導熱硅膠片TIF100系列）

熱傳導間隙填充材料
TIF100-30-25S系列熱傳導界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
特性“
良好的熱傳導率：實際檢測值3.0W/m-K
帶自粘而無需額外表面粘合劑
高壓縮性、柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環(huán)境
可提供多種厚度選擇
應用：
散熱器底部或框架
高速硬盤驅動器
RDRAM內存模塊
微型熱管散熱器
汽車發(fā)動機控制裝置
通訊硬件
便攜式電子裝置
半導體自動試驗設備

TIF100系列特性表

結構&成分 Construction&Cotion	Ceramic filled silicone elastomer陶瓷填充硅橡膠	Visual	厚度 Thickness		熱阻Thermal Impedance@10psi
顏色 Color	Pink 粉紅	---	10 mils	0.01 inch/0.254mm	0.42 ℃-in²/W
			20 mils	0.02 inch/0.508mm	0.49 ℃-in²/W
熱容積 Heat Capacity	1 l/g-k	ASTM C351	30 mils	0.03 inch/0.762mm	0.59 ℃-in²/W
			40 mils	0.04 inch/1.016mm	0.66 ℃-in²/W
比重Specific Grity	2.65 g/cc	ASTM D297	50 mils	0.05 inch/1.270mm	0.78 ℃-in²/W
			60 mils	0.06 inch/1.524mm	0.82 ℃-in²/W
硬度Hardness	55 Shore 00	ASTM D2240	70 mils	0.07 inch/1.778mm	0.90 ℃-in²/W
			80 mils	0.08 inch/2.032mm	0.98℃-in²/W
抗張強度Tensile Strength	40 psi	ASTM D412	90 mils	0.09 inch/2.286mm	1.07 ℃-in²/W
			100 mils	0.10 inch/2.540mm	1.15 ℃-in²/W
耐溫范圍Continuous Use Temp	-50 to 200℃	EN344	110 mils	0.11 inch/2.794mm	1.23℃-in²/W
			120 mils	0.12 inch/3.048mm	1.34 ℃-in²/W
耐電壓Dielectric Breakdown Voltage	＞1500 VAC	ASTM D149	130 mils	0.13 inch/3.302mm	1.41 ℃-in²/W
			140 mils	0.14 inch/3.556mm	1.49 ℃-in²/W
體積阻抗Volume Resistance	7.3×10¹¹Ω.cm	ASTM D257	150 mils	0.15 inch/3.810mm	1.60 ℃-in²/W
			160 mils	0.16 inch/4.064mm	1.68 ℃-in²/W
介電常數(shù)Dielectric Constant	6.5 MHz	ASTM D150	170 mils	0.17 inch/4.318mm	1.77 ℃-in²/W
			180 mils	0.18 inch/4.572mm	1.86 ℃-in²/W
防火等級Volume Resistivity	94 V0	E196995	190 mils	0.19 inch/4.826mm	1.91 ℃-in²/W
			200 mils	0.20 inch/5.080mm	2.00 ℃-in²/W
導熱系數(shù)Thermal Conductivity	3.0 W/m-k	ASTM D5470	Visual	ASTM D751	ASTM D5470