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與錫焊相比,選擇性波峰焊的優(yōu)點
(1)提高了焊接的可靠性。
(2)插件焊接質(zhì)量一致性好,這是由焊接材料與工藝相同所致。
(3)生產(chǎn)效率會高,操作簡便。
在選擇波峰焊設(shè)備時,必須要考慮各個系統(tǒng)的MTBF(平均無故障時間)及其MTTR(平均修理時間)。如果一個系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺式檢修門而具有較高的易維護性,就可達到較低的MTTR。類似地,焊接工具,考慮一下減少焊錫模塊的維護和減少助焊劑涂敷裝置的維護也可以取得較短的維護時間。

激光焊接的工藝參數(shù)條件的選擇直接決定和影響焊縫熔池的質(zhì)量,選擇工藝參數(shù)條件都是基于對同一材質(zhì)的焊接母材的參考值進行試驗焊接后分析焊縫的熔深、外觀和強度條件后進行調(diào)整獲得的。其中,工藝參數(shù)條件主要包括激光功率、焊接行走速度和保護氣體的種類及流量等。
激光焊接設(shè)備的運用范疇愈來愈廣,逐漸滲入每個制造行業(yè)中行業(yè),并且激光焊接設(shè)備,又常稱之為激光焊機、鐳射焊機,是激光器原材料生產(chǎn)加工用的設(shè)備,按其工作中方法分成激光模具燒焊機、自動化激光焊接設(shè)備、激光點焊機、光纖傳輸激光焊接設(shè)備,光焊接是運用能量的激光脈沖對材料開展細微區(qū)域內(nèi)的部分加熱,激光輻射的能量根據(jù)熱傳導(dǎo)向原材料的內(nèi)部擴散,將材料熔融后產(chǎn)生特殊熔池以達到焊接的目地。
波峰焊預(yù)熱溫度控制得好,可防止虛焊、拉和橋接,減小焊料波對基板的熱沖擊,有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時間過短,焊劑中的揮發(fā)不充分,焊接時產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時間過長,焊劑被提前分解,使焊劑失去活性,同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。
因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時間,好的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。波峰焊機中常見的預(yù)熱方法有三種:①空氣對流加熱;②紅外加熱器加熱;③熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。

