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選擇焊*熱沖擊過大時容易造成整塊線路板變形，從而使線路板頂部的元器件焊點開路*雙面混裝電路板上焊好的表貼器件可能出現(xiàn)二次熔化*焊好的熱敏器件（電容，LED等）容易因溫度過高而損壞*為防止上述情況的發(fā)生而使用的工裝夾具容易形成焊接陰影進而造成冷焊運行成本較高。
由于使用選擇焊進行焊接時，每一個焊點的焊接參數都可以“度身定制”，我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調整空間把每個焊點的焊接參數（助焊劑的噴涂量、焊接時間、焊接波峰高度等）調至，離線選擇焊，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的焊接。
生產中殘余的助焊劑會留在波峰焊的傳送系統(tǒng)中，而且產生的錫渣需要定期，這些都給使用者帶來較為繁復的設備維護與保養(yǎng)工作；線路板設計不良給生產帶來一定的困難。有些線路板在焊接時，離線選擇焊公司，由于設計者沒有考慮到生產實際情況，無論我們設定什么樣的波峰焊參數和采用各種夾具，焊接效果總是難以讓人完全滿意（例如，離線選擇焊廠商，某些關鍵部位總是存在透錫不良或橋連等缺陷）。波峰焊后不得不進行補焊，從而降低了產品的長期可靠性。
不同溫度、時間下的BGA焊點的微觀結構
下頁圖是一個不同溫度、時間下形成的BGA焊點微觀結構示意圖，從中可以了解到，隨著溫度的升高，焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相會變得細化，但金屬間化合物（IMC）會變得更厚。離線選擇焊
如果溫度過高，也會使BGA焊球塌落過度，影響可靠性。特別是那些帶有金屬散熱殼的BGA。
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